[实用新型]一种散热导出托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯生产设备，特别涉及一种散热导出托盘。

背景技术

波峰焊机出口输出的电路板产品温度比较高，传送到导出托盘上温度依旧比较高，不利于对电路板产品进行手动处理，现有技术中采用的方式有两种，一种是带上厚手套来隔绝高温的电路板产品，但是带上手套之后不利于对电路板产品的一些手动操作，第二种就是等电路板产品的降温后，再进行手动操作；上述两种方式都会延长整个LED灯生产流程，不利于生产的进行。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热导出托盘来解决现有技术中波峰焊机出口输出的电路板产品温度较高导致的生产效率低的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种散热导出托盘，包括鼓风机、导风管和托盘，其中所述托盘的两侧分别设置有一个出风导轨，每个所述出风导轨上设置有一个或一个以上的出风口，所述鼓风机与导风管的一端相连接，所述导风管的另一端分成两路分别与两个出风导轨相连接。

本实用新型的有益效果是：在托盘两侧设置有出风导轨，鼓风机吹出的冷却风通过出风导轨上的出风口吹向电路板产品，能迅速带走电路板产品上的热量，达到降温的目的，从而解决现有技术中电路板产品温度高不利于手动操作的问题，进而提高手动操作效率，提高整个LED灯生产流程的生产效率。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述两个出风导轨之间的距离大于波峰焊机出口的宽度。

采用上述进一步方案的有益效果是：出风口吹出的冷却风能吹到所有从波峰焊机出口输出的电路板产品，进而能将所有电路板产品都能冷却到，进一步提高电路板产品的冷却效率和冷却效果。

附图说明

图1为本实用新型托盘结构图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、鼓风机，2、导风管，3、出风导轨，4、出风口，5、托盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，为本实用新型托盘结构图，包括鼓风机1、导风管2和托盘5，其中所述托盘5的两侧分别设置有一个出风导轨3，每个所述出风导轨3上设置有一个或一个以上的出风口4，所述鼓风机1与导风管2的一端相连接，所述导风管2的另一端分成两路分别与两个出风导轨3相连接。

所述出风导轨3的一端与导风管2相连接，所述出风导轨3另一端是封闭的，所述两个出风导轨3之间的距离大于波峰焊机出口的宽度。

波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机包括产品输入端，产品输出端以及连接所述产品输入端和产品输出端的运输带。未焊接电路板产品从产品输入端进入波峰焊机进行焊接，在焊接过程中需要预热而产生高温，使电路板产品同样为高温，焊接后的产品从产品输出端输出。

将本实用新型安装在波峰焊机的出口处，波峰焊机的出口宽度小于出风导轨3之间的距离，从波峰焊机出口处输出的电路板产品通过传送带送至托盘5上，鼓风机1吹出的冷却风经由出风口4对电路板产品进行冷却降温，将降温后的电路板产品送至下一个流程。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。