[实用新型]一种分路器连续多芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220642268.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202886640U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王宏建;陆正福;钟建娥;陈龙;周海权 | 申请（专利权）人： | 浙江南方通信集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/125 | 分类号： | G02B6/125;G02B6/12 |
| 代理公司： | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 313009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 分路 连续 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种分路器连续多芯片封装结构，其特征在于：包括保护管套，保护管套设有若干组用于平面波导型光分路器的芯片（1），相邻芯片的输入端（2）间距为2300μm，同一芯片的波导间距（5）为250μm，相邻芯片的输出端间距为1550μm，每组芯片连接有光纤阵列（3），芯片输入端光纤阵列间距（3）为2300μm, 芯片输出端的光纤阵列间距与同一芯片的波导间距（5）相同，也为250μm；相邻芯片输出端光纤阵列间距（4）与相邻芯片波导间距相对应，均为1550μm。
2.根据权利要求1所述的分路器连续多芯片封装结构，其特征在于：所述保护管套的材料为钢或铝。
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