[实用新型]一种高压灌封结构及使用该结构的电连接器有效
| 申请号： | 201220642725.7 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202940377U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张秀彬 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/18;H05K5/06 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡伟华 |
| 地址： | 471009 *** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 结构 使用 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种高压灌封结构，包括电子器件上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
2.根据权利要求1所述的一种高压灌封结构，其特征在于，所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
3.一种电连接器，包括电连接器壳体，电连接器壳体上设置有高压灌封结构，其特征在于，所述高压灌封结构包括连接器壳体上设置的盲孔状的灌封腔，所述灌封腔盲端的腔壁上粘接有由单组分室温硫化硅橡胶灌注形成的底层，其特征在于，所述灌封腔内靠近开口端的腔壁上粘结有由双组分室温硫化硅橡胶灌注形成的顶层，所述顶层的一端粘结在底层上。
4.根据权利要求3所述的一种电连接器，其特征在于，所述单组分室温硫化硅橡胶为硅橡胶703，所述双组分室温硫化硅橡胶为GMX系列硅橡胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，未经中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220642725.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于RFID的智能电源插座及插头
- 下一篇：免疫接种的方法
