[实用新型]半导体封装点胶治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其是一种半导体封装点胶治具。

背景技术

在现有的半导体封装技术中，采用的点胶治具是单溢胶口（PIN）的点胶头用来画胶。由于点胶头中溢胶口很少，导致框架（PMF）内壁胶体不多，并且密封性也不是十分太好，容易出现盖子（CAP）脱落,气体侵入芯片导致不良发生。

实用新型内容

本实用新型针对不足，提出一种半导体封装点胶治具，点胶头的溢胶口较多，使得PMF内壁胶体多，同时密封性好。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口、胶体储存腔和溢胶口，该溢胶口设有16个。

进一步地，该16个溢胶口均匀设置在胶体储存腔上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：采用16个溢胶口，使得点胶阵列更密集，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生，而且封装过程性能更稳定，产品制作过程成品率提高很多；具有结构简单，合理，性能稳定等优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的右视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1和图2所示的一种半导体封装点胶治具，包括依次连接的胶管连接口1、胶体储存腔2和溢胶口3，该溢胶口3设有16个。该16个溢胶口3均匀设置在胶体储存腔2上。

本点胶头产品的溢胶口3在设计时，考虑了封装过程发生CAP脱落不良和气体侵入芯片不良现象设计点胶治具PIN针改善，很好的避免CAP脱落和气体侵入芯片不良现象发生。

本实用新型的目的给出了对本实用新型优选实施例的描述，可以使本领域的技术人员更全面地理解本实用新型，但不以任何方式限制本实用新型，而且任何可以对本实用新型进行修改或者等同替换，均应涵盖在本实用新型专利的保护范围内。