[实用新型]一种高可靠性软硬结合板

说明书

技术领域

本实用新型属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种高可靠性的软硬结合板。

背景技术

随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，刚挠结合印制电路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，尤其适合当今电子产品对于轻、薄、短、小特点的要求。

软硬结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。在PCB行业里，软硬结合板是近年来增长非常迅速的一类印制板，增长速度快，应用领域广。

但是目前的软硬结合板由于硬板区域的覆盖膜与不流动半固化片的结合力较差，容易出现分层爆板的问题，产品可靠性较差。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的在于提供一种高可靠性的软硬结合板，以解决目前软硬结合板容易出现分层爆板的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种高可靠性软硬结合板，包括第一硬板(1)、第二硬板(2)和位于第一硬板(1)、第二硬板(2)之间的软板(5)，所述软板(5)上表面中心处设置有第一覆盖膜(6)，所述第一硬板(1)通过第一半固化片(3)压合在第一覆盖膜(6)上；所述软板(5)下表面中心处设置有第二覆盖膜(7)，所述第二硬板(2)通过第二半固化片(4)压合在第二覆盖膜(7)上。

优选地，所述第一半固化片(3)上设置有第三窗口(301)，第一硬板(1)上设置有与第三窗口(301)大小相同且位置对应的第一窗口(101)，所述第一覆盖膜(6)位于第一窗口(101)、第三窗口(301)正下方，且其外边缘通过第一半固化片(3)压紧。

优选地，所述第二半固化片(4)上设置有第四窗口(401)，第二硬板(2)上设置有与第四窗口(401)大小相同且位置对应的第二窗口(201)，所述第二覆盖膜(7)位于第四窗口(401)、第二窗口(201)的正下方，且其外边缘通过第二半固化片(4)压紧。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型提供的高可靠性的软硬结合板，通过对半固化片进行开窗，使覆盖膜对应贴合在与开窗位置对应的软板上，有效避免了覆盖膜与不流动半固化片的过多结合，使硬板与软板除开窗位置以外的其他区域均通过不流动半固化压合，从而提高了软硬板的结合力，避免了爆板和分层的问题，提高了产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型软硬结合板的剖面结构示意图。

图中标识说明：第一硬板1、第一窗口101、第二硬板2、第二窗口201、第一半固化片3、第三窗口301、第二半固化片4、第四开窗401、软板5、第一覆盖膜6、第二覆盖膜7。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1所示，图1为本实用新型软硬结合板的剖面结构示意图。本实用新型提供的是一种高可靠性软硬结合板，主要用于解决目前软硬结合板容易出现分层爆板，而导致产品可靠性不高的问题。

其中本实用新型所述的高可靠性软硬结合板，包括有第一硬板1、第二硬板2和位于第一硬板1、第二硬板2之间的软板5，所述软板5的上表面中心处粘贴有第一覆盖膜6，所述第一硬板1通过第一半固化片3压合在第一覆盖膜6上；第一半固化片3上设置有第三窗口301，第一硬板1上设置有与第三窗口301大小相同且位置对应重合的第一窗口101，所述第一覆盖膜6位于第一窗口101、第三窗口301的正下方，且其外边缘通过第一半固化片3压紧。

软板5的下表面中心处粘贴有第二覆盖膜7，所述第二硬板2通过第二半固化片4对应压合在第二覆盖膜7上，第二半固化片4上设置有第四窗口401，第二硬板2上设置有与第四窗口401大小相同且位置对应重合的第二窗口201，所述第二覆盖膜7位于第四窗口401和第二窗口201的正下方，且其外边缘通过第二半固化片4压紧。

其中软板5包括有多个单面无胶软板和多个双面无胶软板，所述相邻的单面无胶软板和双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的纯胶；所述相邻的双面无胶软板之间设置有与覆盖膜形状大小相同的导热双面胶。

本实用新型针对开窗局部区域进行贴合覆盖膜，而其他区域则通过不流动半固化片进行压合，从而提高了板间的结合力，避免了分层爆板的问题，提高了产品的可靠度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。