[实用新型]一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及测试系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置及应用此连接装置的测试系统。

背景技术

随着通讯技术的蓬勃发展，使得移动终端产品，例如：移动电话、手持PDA（Personal  Digital  Assistant，掌上电脑）等，已成为现今人们所不可缺少的必要工具，其不仅成为人们进行打电话、发短信息、发彩信息等通信联络的重要工具，亦成为现今人们进行掌上游戏、影视歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介，尤其是装设于移动终端印刷电路板上的射频芯片，其在控制移动终端接收、发送音频信号方面起着重要的作用，移动终端的射频芯片接收外部的音频信号之后将音频信号传递至基带芯片，基带芯片将所述音频信号进行过滤、放大等处理后通过移动终端的扬声器、耳机等音频输出装置输出。移动终端的射频芯片的质量直接决定了移动终端输出的音频信号的质量。

为了保证移动终端输出较高的音频信号，移动终端的音频输出装置输出的音频信号清晰、饱满、噪音低，在移动终端组装前往往需要对射频芯片进行测试，以使射频芯片满足移动终端接收优良的音频信号并输出音质较高的音频信号的要求。图1是现有技术中的测试移动终端射频芯片性能的测试装置结构图，参考图1，现有技术中在对移动终端的射频芯片进行测试时，通常的作法是将第一信号连接线（通常是同轴线）11、第二信号连接线12和第三信号连接线13的一端分别通过焊锡焊接到移动终端的印刷电路板20上的射频芯片21、左声道22、右声道23，第一信号连接线11的另一端与音频信号发生器31连接，第二信号连接线12和第三信号连接线13的另一端分别与第一音频分析仪32、第二音频分析仪33相连接。在上述操作完成后，控制音频信号发生器31发出一音频信号，所述音频信号通过第一信号连接线11传输至射频芯片21，射频芯片21再将此音频信号传输至印刷电路板20上的基带芯片24，基带芯片24通过过滤杂音，将所述音频信号放大等一系列处理后，最后将处理后的音频信号分隔成左声道音频信号和右声道音频信号，并分别反馈至移动终端的左声道22和右声道23，所述左声道22和右声道23分别将左声道音频信号、右声道音频信号传输至第一音频分析仪32、第二音频分析仪33。第一音频分析仪32、第二音频分析仪33分别分析所述左声道音频信号和右声道音频信号的信号交直流电压、信号频率、谐波失真、信噪比等参数，并分别在第一音频分析仪32、第二音频分析仪33中显示出来，测试人员可以根据第一音频分析仪32和第二音频分析仪33显示的数据参数来确定所述射频芯片21是否合格。如果不合格，则需要采取更换射频芯片21或者改进电路等措施，以使射频芯片21能够达到接收音频信号良好且输出音质较高的音频信号的效果。

以上结构的测试装置虽然能够测试移动终端的射频芯片接收、发送音频性号的性能，但是在进行测试的时候需要将三根同轴线焊接在移动终端印刷电路板的射频芯片、左声道、右声道处，焊接不仅有可能会损坏印刷电路板，而且在进行大批量测试时要在每台移动终端的印刷电路板上进行焊接、测试、解焊的步骤，从而使得测试效率低下，测试成本较高。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型一方面提出了一种新型的测试移动终端射频芯片性能的连接装置，采用所述连接装置来测试移动终端射频芯片的性能，可以提高测试效率、降低测试成本；本实用新型另一方面提供了一种应用上述连接装置的测试系统。

一种测试移动终端射频芯片性能的连接装置，用于连接测试仪器和移动终端，所述测试仪器包括音频信号发生器、第一音频分析仪和第二音频分析仪，所述连接装置包括：耳机插头，所述耳机插头包括输入音频信号的输入端以及与所述输入端相连接的输出音频信号的输出端；第一信号连接线，所述第一信号连接线连接所述输出端与音频信号发生器；第二信号连接线，所述第二信号连接线连接所述输出端与第一音频分析仪；第三信号连接线，所述第三信号连接线连接所述输出端与第二音频分析仪。

进一步地，所述连接装置还包括固定件，所述耳机插头、第一信号连接线、第二信号连接线以及第三信号连接线设置在所述固定件上。

进一步地，所述固定件是印刷电路板。

进一步地，所述输入端包括顺序分布的第一左声道连接部、第一右声道连接部、第一麦克风连接部和第一射频信号连接部，所述第一左声道连接部与第一右声道连接部之间设有第一绝缘部，所述第一右声道连接部与第一麦克风连接部之间设有第二绝缘部，所述第一麦克风连接部与第一射频信号连接部之间设有第三绝缘部。