[实用新型]硅片盒有效
申请号: | 201220646647.8 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN202957227U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 张晓东;周利民;许青峰;戴文杰 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 陆花 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体制造装备技术领域,尤其是针对硅片盒的改进。
背景技术
12寸硅片生产工厂,所使用的硅片盒称之为FOUP(Front Opening Unified Pod,前开口一体化片盒)。对于自动化程度很高的硅片生产厂,所有生产信息都能够在系统里电子化查询,作为硅片盒的FOUP一般没有在外壳上设计留言单、跟单的存放装置,也缺少相应固定的设计。但在生产工厂的建设初期或实验流片阶段,系统尚未达到要求,需要有留言单、流程跟单等纸本。现有FOUP上缺少纸本存放装置,给生产工作带来很大不便。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是解决硅片盒的纸本留言单、流程单的安全存放问题。
本实用新型所采用的技术方案是:一种硅片盒,包括硅片盒本体,能够拆除地安装在所述硅片盒本体上的电子标签支架,以及位于硅片盒本体与电子标签支架之间的纸本存放袋。
优选的,所述纸本存放袋的外形呈竖立的长条状,顶端开口,侧部以及底端封闭;贴近硅片盒本体的内层的顶端高度高于远离硅片盒本体的外层;两侧分别具有内凹卡槽,所述卡槽与硅片盒本体上的两个圆柱对应。
所述纸本存放袋安装在FOUP上后,使得留言单、流程单可以安全存放到FOUP上,随FOUP一起在生产线上流通。并且安装后的FOUP能够进入AMHS(Automated Material Handling System自动物料搬送系统)搬送,能够进入stocker(自动货架)和设备作业。本实用新型尤其适用于建线初期、实验过程中扩展FOUP功能,提供纸本单据随FOUP携带跟进功能。
附图说明
通过附图中所示的本实用新型的优选实施例的更具体说明,本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本实用新型的主旨。
图1为纸本存放袋位于硅片盒上的示意图;
图2为纸本存放袋的结构示意图;
图3为具有纸本存放袋的硅片盒的实际效果示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例作详细说明:本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施,给出了详细的实施方式,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
参见图1、图2所示,本实用新型提出的纸本存放袋1,为具有特定尺寸形状的双层塑料袋,其外形呈竖立的长条状,顶端开口,侧部以及底端封闭,纸本能够置于开口之内;贴近硅片盒本体20的内层11的顶端高度高于远离硅片盒本体20的外层12,便于纸本的存取;两侧分别具有内凹卡槽13,与硅片盒本体20上的两个圆柱21对应。
上述纸本存放袋1在安装时,首先取要拆除硅片盒本体20上原本存在的电子标签(RFID,Radio Frequency IDentification,又称无线射频识别)支架22;在内层11与硅片盒本体20相对的表面通过上、中、下三条(数量更多或者更少均可)双面胶带固定纸本存放袋1,且两个卡槽13与圆柱21相对应,如图1所示;之后,再装回电子标签支架22,如图3所示。
留言单等纸本单据可以经过多次折叠后放入纸本存放袋1,例如,设计A4纸张经过横向对折再等分3份折叠,宽度刚好合适,高度在最上面露出少许方面拿取。在实际使用中,该纸本存放袋1的下半部被硅片盒本身的电子标签支架罩住,左右同时被两个圆柱卡住,结构牢固,使用中未发生脱落现象,可以进入设备作业、进入自动搬送系统。
本实用新型虽然以较佳实施例公开如上,但其并不是用来限定权利要求,任何本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内,都可以做出可能的变动和修改,因此本实用新型的保护范围应当以本实用新型权利要求所界定的范围为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造