[实用新型]新型MCOB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型MCOB光源。

背景技术

板上芯片封装（Chip On Board,COB)工艺将半导体芯片交接贴装在印刷电路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖。该工艺存在的问题是，首先，由于基板的衬底下是铜箔，铜箔能够很好的通电但不能够做到很好的光学处理，光效只能在100Lm/w左右；其次，基板电路的结构固定不可更改，每个光源只能通过更换LED芯片种类，来改变功率的大小；再次，该封装的LED光源没有热电隔离，导热性能不够好、光学结构不科学。

MCOB是指在铝基板上钻出碗杯状，在碗壁上镀银，实现热电分离及增加发光角度。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型MCOB光源。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

提供一种新型MCOB光源，其特征在于，包括壳体、设置在壳体中的发光模组以及电路板；所述发光模组包括镀银基板、多个固晶碗杯、注塑条以及固定在固晶碗杯中的LED晶片，所述镀银基板由上往下依次包括电路层、绝缘层以及散热金属层，所述电路层由电银层、镀锌层、铝板层构成，所述固晶碗杯开设在所述电路层上，所述注塑条将所述电路层分割为块状，所述LED晶片的两极分别通过金属线与电路层相连，所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中；所述LED晶片中包括至少一个冷色LED晶片以及暖色LED晶片，所述电路板上设置有供电电路、控制电路、和LED驱动电路，所述电路板与所述电路层电连接。

其中，所述固晶碗杯是通过对镀银基板钻孔形成。

其中，所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。

其中，所述镀银基板为圆形，所述固晶碗杯的数量为6个，所述固晶碗杯呈环状排布在所述电路层上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型MCOB光源，将铝板层通过绝缘介质层分割为块状，并且被分割的铝板层与镀锌层及电银层构成电路层，形成串并联电路。本实用新型以电银层为线路，增加光的折射，提高了光效及散热性；通过固晶碗杯提高了聚光效果。本实用新型设置有冷、暖色温LED芯片，通过控制电路控制LED驱动电路以对冷、暖色温LED进行色温调节。因此，本实用新型提高了光源的整体光效、散热及寿命，并且可进行色温调节。由于没有固定的电路结构，因此可以实现自由、灵活的电路串并联，一款多用，增强了光源对市场的适用性，并且降低了成本。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式中新型MCOB光源的结构示意图；

图2是图1中发光模组的平面示意图。

主要元件符号说明

100、新型MCOB光源；1、发光模组；2、壳体；3、电路板；

10、镀银基板；20、固晶碗杯；30、注塑条；40、LED晶片。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2，为方便说明，本实用新型以6个固晶碗杯的LED封装结构为例进行说明，在其它实施方式中，固晶碗杯的数量根据需要进行设计，皆不脱离本实用新型保护的范围。

一种新型MCOB光源100，包括壳体2、设置在壳体2中的发光模组1以及电路板3；所述发光模组1包括镀银基板10、多个固晶碗杯20、注塑条30以及固定在固晶碗杯中的LED晶片40。

所述镀银基板10由上往下依次包括电路层、绝缘层以及散热金属层，所述电路层由电银层、镀锌层、铝板层构成，所述固晶碗杯20开设在所述电路层上，所述注塑条30将所述电路层分割为块状。所述LED晶片40的两极分别通过金属线与电路层相连，所述固晶碗杯被硅胶层填充，所述硅胶层将LED晶片封装在固晶碗杯中，所述LED晶片中包括至少一个冷色LED晶片以及暖色LED晶片。所述电路板3上设置有供电电路、控制电路和LED驱动电路。所述电路板与所述电路层电连接。

其中，所述固晶碗杯是通过对镀银基板钻孔形成。所述硅胶层的材料为荧光粉与有机硅树脂的混合胶水。在本实施方式中，所述镀银基板10呈圆形，在其他实施方式中，所述镀银基板10可根据需要设计成其他形状，所述固晶碗杯呈环状排布在所述电路层上。所述绝缘层用于导热以及热电隔离，所述散热金属层用于对所述绝缘层导出的热量进行散热，在本实施方式中，该散热金属层为铝板材料。