[实用新型]电子装置金属壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子装置壳体，特别是指一种应用于便携式电子装置上的金属壳体结构。

背景技术

随着制造技术与材料技术的发展，许多便携式电子装置均采用金属壳体，用以实现轻薄化设计及增加质感，然而上述的便携式电子装置的金属壳体只是简单的包括底壁与侧壁，此种结构存在的问题是如果此金属壳体需与其他元件相连接时，例如将电子装置的电路板或上盖固定于此金属壳体上时，由于此金属壳体侧壁过薄，无法加工螺孔或连接配合结构，因此只能通过将螺母穿过此金属壳体的底壁再与相应的电子元件（如电路板或上盖）上的螺孔锁合以固定二者。此种方式会导致从此金属壳体的外部看到螺母的头部，在一定程度上会影响整个电子装置的外观。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种电子装置金属壳体，用以解决现有技术中金属壳体没有连接配合结构而产生的问题。

为实现上述目的，实施本实用新型的电子装置金属壳体包括底壁与侧壁，其中侧壁与底壁相垂直，其特征在于：侧壁一侧设有一凸缘，该凸缘与侧壁一体设置，并且该凸缘与底壁平行设置。

依据上述主要特征，该凸缘设有多个，并间隔设于侧壁的侧缘。

依据上述主要特征，侧壁两两相对的表面侧缘均设有凸缘。

依据上述主要特征，该凸缘的上方还设有一台阶。

依据上述主要特征，该凸缘与底壁间隔设置。

与现有技术相比较，本实用新型通过在侧壁上设置凸缘，从而可以在此凸缘上设置连接配合结构，从而令使用此金属壳体的电子装置的其他元件通过此连接配合结构而与此金属壳体连接，或者直接由凸缘作为连接配合结构。

附图说明

图1与图2为本实用新型制造过程的示意图。

图3与图4为本实用新型另一实施例的制造过程示意图。

图5与图6为本实用新型第三实施例的制造过程示意图。

具体实施方式

以下结合附图对实施本实用新型的电子装置金属壳体的具体制造过程进行详细说明。

请参阅图1与图2所示，为实施本实用新型的电子装置壳体的具体制造过程示意图，实施本实用新型的电子装置金属壳体是通过冲压的方法制造成，该制造方法包括如下步骤：

第一，提供一具有底板10与凸缘11的呈L形的金属型材1，其中该凸缘11设于底板10的一侧，并与底板10相垂直；

第二，冲压弯折底板10形成壳体2的底壁20与侧壁21，其中侧壁21与底壁20均为底板10的一部分，并且侧壁21与底壁20相垂直，与侧壁21连接的凸缘11与底壁20平行设置。

在具体实施时，该凸缘11的水平厚度T1与侧壁21顶面与底壁20内表面之间的高度T2相等，经冲压后，凸缘11与底壁20的内表面相贴合。为防止凸缘11或底壁20发生弹性变形而使二者分离，可以在凸缘11与底壁20相贴合的边缘通过焊接的方式令二者焊接在一起。

令外，该凸缘11可设有多个，并间隔设于底板10的一侧。至于该凸缘11的位置，可视该壳体2与其他元件的连接关系确定。或者，该凸缘可设于底板的对称两侧或也可设于底板的四周（即形成的壳体的侧壁两两相对的表面侧缘均设有凸缘），如此需要与其他元件连接时，只需在凸缘上加工垂直（与底壁20相垂直）或水平（与底壁20相平行）的螺孔或定位孔即可，如此令其他元件通过螺母或定位柱与壳体2连接。

请参阅图3与图4所示，为本实用新型另一实施例的制造过程示意图，与图1与图2所示的实施方式不同，图3与图4所示的凸缘11是设于邻近底板10侧缘的位置，即与底板10的侧缘还相距一定的距离，如此在冲压弯折底板10形成壳体2的底壁20与侧壁21后，凸缘11的上方还形成一台阶22，此台阶22可用于与另一元件相配合（如定位此壳体2）。

请参阅图5与图6所示，为本实用新型第三实施例的制造过程示意图，与图1与图2所示的实施方式不同，在制造时可以通过凸缘11的厚度与长度或侧壁21的高度，如此在冲压弯折底板10形成壳体2的底壁20与侧壁21后，凸缘11与底壁20平行但还相隔一定距离设置，此时该凸缘11可以作为该壳体2的卡扣板，以便与同该壳体2相配合的盖体（该盖体上对应设有卡槽）以卡扣的方式配合。当然也可在该凸缘11上设置与底壁20垂直的螺孔，以便锁合螺母。

由此，通过上述电子装置金属壳体的冲压制造方法制造的电子装置壳体包括底壁20与侧壁21，其中侧壁21与底壁20相垂直，并且侧壁21一侧设有一凸缘11，该凸缘11与侧壁21一体设置（即该凸缘11并非是之后焊接于侧壁21之上），并且该凸缘11与底壁20平行设置。