[实用新型]一种装有挤液辊的电解铜箔生箔机有效
申请号: | 201220653307.8 | 申请日: | 2012-12-03 |
公开(公告)号: | CN202954118U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 张剑萌 | 申请(专利权)人: | 赣州逸豪实业有限公司 |
主分类号: | C25D7/06 | 分类号: | C25D7/06;C25D1/04;C25D21/18 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装有 挤液辊 电解 铜箔 生箔机 | ||
技术领域
本实用新型属于电解铜箔的生产设备领域,具体涉及一种电解铜箔生箔机。
技术背景
铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展进程中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。
电解铜箔主要是使用生箔机进行生产的,目前现有生箔机的主要结构如图1所示,主要包括机架1、阳极槽2、阳极板5、阴极辊6和收卷辊3,阳极槽2安装在机架1上,阳极板5位于阳极槽2内,阴极辊6安装在阳极槽2的上方。
电解铜箔生箔机的工作原理为:在生箔机工作时,硫酸铜溶液从阳极槽2的底部泵入到阳极板5和阴极辊6之间的电解区域,然后进行电解,电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面,随着阴极辊的缓慢旋转,在阴极辊旋出电解区域的表面上,沉积成了具有一定厚度的电解铜箔7,再用收卷辊3将电解铜箔7收取。
上述结构的生箔机在工作时,沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽时,其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液。表面附着有硫酸铜溶液的铜箔必须在2-3天内进行后续工序的表面处理,否则会在其表面发生严重的氧化,从而使电解铜箔表面出现发黑的现象,这会严重影响耐浸焊指标和抗剥离强度,而且后续的表面处理工序难以去除其表面的氧化层,因此会降低电解铜箔的质量和使用寿命,严重时会造成产品的大量报废。
实用新型内容
为了克服上述不足,本实用新型提供了一种装有挤液辊的电解铜箔生箔机。
本实用新型的技术方案是:
一种装有挤液辊的电解铜箔生箔机,包括机架、阳极槽、阳极板、阴极辊、收卷辊,还包括有挤液辊,所述挤液辊安装在阴极辊的右上方,并与沉积在阴极辊圆柱表面上的电解铜箔相接触。
所述挤液辊的外层是由橡胶材料制成,用于擦掉附着在电解铜箔表面的硫酸铜溶液的同时,把其挤回到阳极槽中。
所述挤液辊通过轴承和轴承座安装在机架两侧的侧板上。
作为本实用新型的优选实施方式,所述挤液辊和阴极辊的中心连线与水平面的夹角为5-55°。
作为本实用新型的优选实施方式,所述挤液辊和阴极辊的中心连线与水平面的夹角还可以为45°、30°、20°、15°或10°。
装有挤液辊的电解铜箔生箔机在工作时,沉积在阴极辊表面的电解铜箔在随着阴极辊旋转出阳极槽时,其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液,由于挤液辊与沉积在阴极辊上的电解铜箔相接触,所以能够擦下附着在电解铜箔表面的硫酸铜溶液,擦下的硫酸铜溶液沿着沉积在阴极辊上的电解铜箔流回到阳极槽中。
本实用新型的有益效果是:
通过将挤液辊安装在阴极辊右上方,并与沉积在阴极辊上的电解铜箔相接触,把附着在电解铜箔表面的硫酸铜溶液挤回到阳极槽中,实现了硫酸铜溶液的回收再利用,并且有效地抑制了铜箔表面氧化发黑现象的发生,延长了电解铜箔在进行其后续表面处理工序之前的存放时间,使生产出的电解铜箔可以存放4-5天,这使得电解铜箔后续表面处理的生产时间可以更加灵活的安排,同时还提高了电解铜箔的质量和使用寿命。
附图说明
图1为现有电解铜箔生箔机的主视图的结构示意图。
图2为本实用新型的电解铜箔生箔机的主视图的结构示意图。
附图中的标记为:1-机架,2-阳极槽,3-收卷辊,4-挤液辊,5-阳极板,6-阴极辊,7-电解铜箔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
实施例1
一种装有挤液辊的电解铜箔生箔机,包括机架1、阳极槽2、阳极板5、阴极辊6、收卷辊3,还包括有挤液辊4,所述挤液辊4安装在阴极辊6的右上方,并与沉积在阴极辊6圆柱表面上的电解铜箔7相接触,所述挤液辊4的外层是由橡胶材料制成,所述挤液辊4通过轴承和轴承座安装在机架1两侧的侧板上,所述挤液辊4和阴极辊6的中心连线与水平面的夹角为5°。
装有挤液辊的电解铜箔生箔机在工作时,沉积在阴极辊表面的电解铜箔7在随着阴极辊6旋转出阳极槽2时,其表面会附着有电解区域中的硫酸铜溶液,由于挤液辊4与沉积在阴极辊上的电解铜箔7相接触,所以能够擦下附着在电解铜箔7表面的硫酸铜溶液,擦下的硫酸铜溶液沿着沉积在阴极辊6上的电解铜箔7流回到阳极槽2中。
实施例2
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