[实用新型]一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电解铜箔生产设备领域，具体涉及一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置。

技术背景

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子信号与电力传输的“神经网络”。2012年，中国印制电路板的产量占世界产量的41%，促使了中国电解铜箔产业突飞猛进的发展。

电解铜箔是由生箔机生产出来的，电解铜箔生箔机的主要结构见图1和图2，主要包括阳极槽1、阴极辊2、收卷辊5和两侧的闭合循环密封装置3，闭合循环密封装置3主要包括密封圈（O型圈8）和导向轮7，因为所述密封圈的断面为O型，所以所述密封圈通常也称为O型圈，如图3所示。

电解铜箔生箔机的工作原理为：在生箔机工作时，由阳极槽1、阴极辊2和两侧的闭合循环密封装置3围成一电解区域，如图1和图2所示，硫酸铜溶液从阳极槽底部泵入到上述的电解区域，再进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积了具有一定厚度的电解铜箔4，再用收卷辊5将电解铜箔4收取。

O型圈8在闭合循环密封装置3中主要起着密封的作用，同时对电解铜箔两侧的边部整齐度也有着重要影响。工作性能正常的O型圈能够使生产出的铜箔两侧边部平整，不会出现撕边的现象。但是，在生箔机的实际生产过程中，由于摩擦力的作用，阴极辊的旋转会带动闭合循环密封装置3中的O型圈8循环转动，从而使旋出电解区域部分的O型圈8沾附有少量硫酸铜溶液，这些硫酸铜溶液在空气中结晶为颗粒，跟随O型圈8的循环转动，导致闭合循环密封装置3的密封性能降低，从而引起生产中的铜箔产生撕边、长铜屑和烧边现象；另外长时间的硫酸铜溶液或者颗粒的腐蚀，容易加速O型圈的老化和变形；撕边、长铜屑、烧边以及O型圈老化和变形都会对电解铜箔的正常生产造成影响，严重时会导致生箔机停止工作，从而影响电解铜箔的质量和生产效率。

实用新型内容

为了克服上述不足，本实用新型提供一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置。

本实用新型采用的技术方案是：

一种电解铜箔生箔机O型圈清洗装置，在电解铜箔生箔机阳极槽两侧分别设置有洗水盒，所述洗水盒内设置有导向轮，在所述洗水盒外设置有O型圈引入导向轮和O型圈引出导向轮，使O型圈通过所述导向轮绕进洗水盒后再绕出洗水盒。

所述洗水盒安装在电解铜箔生箔机机架上，或者安装在电解铜箔生箔机两侧的单独支架上，或者安装在电解铜箔生箔机两侧的地面上。

在洗水盒内盛有能够淹没O型圈的水，起到的作用是把沾附在O型圈上的硫酸铜清洗掉。

作为本实用新型的优选实施方式，在所述洗水盒外设置有1个O型圈引入导向轮和1个O型圈引出导向轮。

作为本实用新型的优选实施方式，在所述洗水盒内设置有1个导向轮。

作为本实用新型的优选实施方式，在所述洗水盒内设置有2个导向轮。

在生箔机的工作过程中，由于摩擦力的作用，阴极辊的旋转会带动O型圈循环转动，从而使旋出电解区域部分的O型圈沾附有少量硫酸铜溶液，所述旋出电解区域部分的O型圈通过电解铜箔生箔机O型圈清洗装置时，沾附在O型圈上的少量硫酸铜溶液或结晶颗粒，会被洗水盒内的水稀释或者溶解掉，从而起到了对O型圈的保护作用。

本实用新型的有益效果是：通过洗水盒对O型圈的清洗，清除了粘附在O型圈上的硫酸铜溶液或结晶颗粒，从而保证了O型圈的工作性能，延长了O型圈的老化时间，避免了O型圈的变形，还保证了闭合循环密封装置的密封性能，极大地减少了生产过程中铜箔产生撕边、长铜屑和烧边的可能性，确保了电解铜箔连续稳定的生产，提高了电解铜箔生箔机的生产效率和生产出的铜箔质量。

附图说明

图1是现有技术中的电解铜箔生箔机结构示意图。

图2是现有技术中的电解铜箔生箔机主要结构示意图。

图3是闭合循环密封装置的结构示意图。

图4是设置有O型圈清洗装置的电解铜箔生箔机结构示意图。

图5是另一种设置有O型圈清洗装置的电解铜箔生箔机结构示意图。

附图中的标记为：1-阳极槽，2-阴极辊，3-闭合循环密封装置，4-电解铜箔，5-收卷辊，6-洗水盒，7-导向轮，8- O型圈，9- O型圈引入导向轮，10- O型圈引出导向轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1