[实用新型]可贴片式非燃烧型电子香烟控制器有效
申请号: | 201220653760.9 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN202999298U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 纪焕良 | 申请(专利权)人: | 潍坊勤毅电子科技有限公司 |
主分类号: | A24F47/00 | 分类号: | A24F47/00 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261061 山东省潍坊市高新*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可贴片式非 燃烧 电子 香烟 控制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子香烟技术领域,特别涉及一种耐回流焊的可贴片式非燃烧型电子香烟控制器。
背景技术
随着人们对身体健康重视程度的加强,以及近年来公共场所禁烟令的出台,在全国掀起了一阵戒烟风潮,电子香烟在这个风潮中成了吸烟爱好者的新宠。电子香烟有着与香烟一样的外观、与香烟近似的味道,甚至比一般香烟的口味要多出很多,也像香烟一样能吸出烟、吸出味道跟感觉来。目前市场上的电子香烟控制器的芯片经常出现死机的现象,及因为低于临界电压而无法复位的现象。
针对以上不足,我们提出了一种采用ASIC(集成电路)设计的电子香烟控制器,其结构如图5所示:需要在PCB板3上焊接三根引线7用于与终端产品连接,且三根引线7与LED8处于PCB板3的同一平面上。这种结构的电子香烟控制器存在以下不足:一、由于引线与LED处于同一PCB板上,在进行引线焊接时容易损伤LED,造成产品的报废;二、焊接三根引线增加了加工的难度,生产效率低,生产周期长;三、由于内部组件不是耐高温材料制得,焊接时容易使内部组件损伤,不适合回流焊,生产效率低,成品率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可贴片式非燃烧型电子香烟控制器,此可贴片式非燃烧型电子香烟控制器不需要焊接引线,直接在PCB板上进行贴装,生产效率高,成品率高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种可贴片式非燃烧型电子香烟控制器,包括一端开口的外壳,所述外壳的底部设有吸气孔;所述外壳的内腔中安装有振动组膜,所述振动组膜与所述吸气孔之间设有气体通道;在所述外壳的开口端安装有PCB板,所述PCB板的一侧与所述振动组膜连接并形成有空腔,所述PCB板的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘,所述焊盘上设有焊接电极。
作为一种改进,所述振动组膜包括设置于所述外壳底部的极板,所述极板上设有环形垫片,所述垫片上设有塑环,所述塑环的内侧设有振膜,所述振膜上设有振膜环,所述振膜环连接所述PCB板;所述极板上设有用于连通所述吸气孔和所述振膜的极板通气孔。
作为进一步的改进,所述垫片、振膜环和塑环的材质均为耐高温塑料。
作为进一步的改进,所述PCB板上设有用于连通所述空腔与外界的PCB板通气孔。
作为进一步的改进,所述焊盘上设有两个焊接电极。
作为进一步的改进,所述PCB板位于所述空腔内的位置上焊接有滤波电容和ASIC芯片。
作为进一步的改进,所述焊盘上设有四个焊接电极。
作为进一步的改进,所述外壳的开口端设有用于固定所述PCB板的折弯部。
作为进一步的改进,所述外壳为金属外壳。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器包括一端开口的外壳,外壳的内腔中安装有振动组膜,在外壳的开口端安装有PCB板,PCB板的一侧与振动组膜连接并形成有空腔,PCB板的另一侧设置有用于与终端产品电连接的焊盘,焊盘上设有焊接电极。由于PCB板上增设了焊盘,焊盘上设有焊接电极,在与终端产品进行电连接时,只需要通过焊接电极进行机器贴装即可,而不需要手工焊接引线,从而降低了生产难度,提高了生产效率;且LED可以单独贴装,在焊接时不会使得LED发生损伤,提高了产品的成品率。
由于垫片、振膜环和塑环的材质均为耐高温塑料,从而使得本实用新型可进行回流焊焊接,进一步的提高了生产效率,焊接时回流焊的高温不会对垫片、振膜环和塑环造成损伤,进一步的提高了产品的成品率。
综上所述,本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器解决了现有技术中电子香烟控制器生产率低,不耐高温和成品率低的技术问题。本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器可进行高温回流焊,生产效率高,成品率高。
附图说明
图1是本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器实施例一的结构示意图;
图2是本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器实施例一的焊盘的结构示意图;
图3是本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器实施例二的结构示意图;
图4是本实用新型可贴片式非燃烧型电子香烟控制器实施例二的焊盘的结构示意图;
图5是现有技术电子香烟控制器的结构示意图;
图中:1、外壳,10、吸气孔,11、折弯部,20、极板,200、极板通气孔,21、垫片,22、振膜环,23、振膜,24、塑环,3、PCB板,30、PCB板通气孔,4、焊盘,40、焊接电极,5、电容,6、ASIC芯片,7、引线,8、LED。
具体实施方式
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