[实用新型]贴片式LED支架及贴片式LED

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种贴片式LED支架及贴片式LED。

背景技术

LED（Light Emitting Diode，发光二极管）作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。

在LED芯片点亮时，输入的电功率一部分转化为光能，一部分转化为热能。其中，LED输入的电功率通常只有10~15%转化为光能，其它的转化为热能。转化为热能的这部分能量如果不能及时通过热传递、对流或辐射等方式释放出去，会导致LED芯片节温升高，从而导致光效降低，并且同时还会降低LED的使用寿命。而随着LED芯片集成度的提高及对功率型LED的需求，大功率LED散热成为亟待解决的问题。

现有的贴片式LED支架主要采用金属基板+PPA（Polyphthalamide，聚邻苯二甲酸胺）材料的封装形式，然而PPA材料虽然具有良好的导热性能，但其容易发黄、老化、吸水性强、与金属结合性差，可靠性低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种贴片式LED支架及贴片式LED，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高，且制作工艺简单、进而能够降低成本。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种贴片式LED支架，支架至少包括正极基板、负极基板以及黏结层；正极基板和负极基板之间绝缘设置；其中，正极基板和负极基板整体的顶面形成有反射杯，至少正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。

其中，正极基板和负极基板相邻近部分的底面分别向顶面凹陷而共同形成容置空间；黏结层分别填充于容置空间进而将正极基板和负极基板黏合成一体。

其中，正极基板和负极基板的顶面分别向底面凹陷，进而形成反射杯。

其中，支架包括中间基板，中间基板采用导热材料制得；其中，中间基板设置于正极基板与负极基板之间，中间基板分别与正极基板、负极基板之间绝缘设置；并且，正极基板、中间基板以及负极基板的底面分别向顶面凹陷而共同形成容置空间，黏结层填充于容置空间进而将正极基板、中间基板以及负极基板黏合成一体；或者，正极基板和中间基板相邻部分的底面向下凹陷形成第一容置空间，中间基板和负极基板相邻部分的底面向下凹陷形成第二容置空间，黏结层填充于第一容置空间，将正极基板和中间基板黏合成一体，黏结层填充于第二容置空间，将中间基板和负极基板黏合成一体，进而将正极基板、中间基板以及负极基板粘合成一体。

其中，正极基板、中间基板以及负极基板的顶面分别向底面凹陷形成反射杯。

其中，正极基板和负极基板分别是铝金属基板，或者正极基板和负极基板分别是铝碳化硅基板；黏结层是改性硅胶材料。

其中，正极基板和负极基板相对部分的表面分别形成有绝缘层；绝缘层是金刚石陶瓷材料或者氮化铝陶瓷材料或者氧化铝陶瓷材料；或者绝缘层是铝基板的阳极氧化物。

其中，正极基板、负极基板与绝缘层之间分别设置有过渡层。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种贴片式LED，包括如上述任一实施方式所描述的贴片式LED支架。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明贴片式LED支架，至少在正极基板邻近于负极基板部分的底面向顶面凹陷形成容置空间，通过黏结层将正极基板和负极基板黏结成一体能简化工艺、降低成本。而且正极基板和负极基板直接用于发光芯片的导热，能够增加散热面积，提高导热效率、可靠性高。

附图说明

图1是本发明贴片式LED支架第一实施方式的结构示意图；

图2是本发明贴片式LED支架第二实施方式的结构示意图；

图3是图2所示贴片式LED支架的俯视图；

图4是本发明贴片式LED支架第三实施方式的结构示意图；

图5是本发明贴片式LED支架第四实施方式的结构示意图；

图6是图5所示贴片式LED支架的俯视图；

图7是本发明贴片式LED支架第五实施方式的结构示意图；

图8是本发明贴片式LED支架的成型方法第一实施方式的流程图；

图9是本发明贴片式LED支架的成型方法第二实施方式的流程图；

图10是图9所示流程图中基板的结构示意图；

图11是图9所示流程图中基板切割形成薄片的结构示意图；

图12是图9所示流程图中在薄片上形成绝缘层的结构示意图；

图13是图9所示流程图中排列薄片并在薄片表面凹陷形成容置空间的结构示意图；