[实用新型]数控等离子切割机的近水面切割平台有效
| 申请号： | 201220656752.X | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202951970U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 施惠冰;蒋贤存 | 申请（专利权）人： | 金海重工股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K10/00 | 分类号： | B23K10/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵芳;徐关寿 |
| 地址： | 316291 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数控 等离子 切割机 水面 切割 平台 | ||
【权利要求书】：
1.数控等离子切割机的近水面切割平台，包括水槽和格栅，其特征在于：所述水槽内贴合安装有一日字型的支撑空腔，所述支撑空腔上放置安装有格栅，所述格栅的上表面与水槽上沿齐平，所述水槽上设有调整水位的进水口。
2.根据权利要求1所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述水槽上设有出水口，所述出水口的位置低于所述进水口的位置。
3.根据权利要求1或2所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述格栅由一组立板组成，所述立板之间通过纵向的两根条状钢板焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的数控等离子切割机的近水面切割平台，其特征在于：所述格栅的立板是均匀分布，相邻立板之间的间距为150mm。
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