[实用新型]一种可降低电机轴承温度的导流罩有效

专利信息
申请号: 201220657659.0 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN202940665U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 余志鹏;李小丽;曹海坡;李金玉 申请(专利权)人: 南阳防爆集团股份有限公司
主分类号: H02K5/04 分类号: H02K5/04
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 王明朗
地址: 473008 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 降低 电机 轴承 温度 导流
【权利要求书】:

1.一种可降低电机轴承温度的导流罩,包括法兰环(3),扇形罩(1),大圆筒(4),圆环端板(5),所述导流罩通过法兰环(3)安装在电机轴伸端,其特征是:所述大圆筒(4)前端连接法兰环(3),大圆筒尾部连接扇形罩(1),圆环端板(5)通过扇形罩(1)过渡和圆环端板(5)连接,所述大圆筒(4)和电机机壳外径匹配,圆环端板(5)内径大于轴承壳体外径。

2.根据权利要求1所述的可降低电机轴承温度的导流罩,其特征是:所述导流罩整体形状为一端敞口一端缩口的圆筒形,敞口端即为大圆筒,外缘设法兰环(3),缩口端即为圆环端板,其中心孔大于轴承壳体外径。

3.根据权利要求1或2所述的可降低电机轴承温度的导流罩,其特征是:所述导流罩通过法兰环(3)固定在电机轴伸端的电机外壳外缘,大圆筒内径大于电机外风道所在圆周外径。

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