[实用新型]多层式钻孔用盖板

说明书

技术领域

本实用新型有关一种多层式钻孔用盖板，尤指一种通过多层缓冲散热式的设计，使达到引导钻针、导热钻针的目的，以降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度以及缠针的问题。

背景技术

近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。

现今，不同型态所与构成的钻孔金属盖板（铝盖板最多）相应而生，该结构主要至少包括一铝基板及一结合于铝基板上方的润滑层，使钻针进行钻孔时，自润滑层与铝基板进入后，可使钻针达到润滑与导热的目的。

然而，上述构造虽可达到预期的目的，然而实际实施时，因该金属盖板最上层的润滑层会遇热熔化以润滑该钻针，故当钻针接触该润滑层时，无法通过该润滑层达到良好的引导钻针下探的效果，使得一旦再接触到底层的铝基板后，因铝基板的硬度高，易使得钻针打滑而孔偏移或断针。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在提供一种可有效引导、导热钻针、降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度的具有双面金属材的钻孔用盖板。

为达上述的目的，本实用新型提供一种多层式钻孔用盖板，其包括：

一铝质底层；

一铝质中间层；

一第一胶层，设于上述铝质中间层上；及

一第二胶层，设于上述铝质底层与铝质中间层之间，用以结合该铝质底层与铝质中间层；

其中，该第一胶层为润滑树脂、结合树脂及高导热化合物混合而成，该第二胶层则为结合树脂及高导热化合物混合而成。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层中，润滑树脂的重量占40﹪~60﹪的比例，结合树脂的重量占20~30﹪的比例，高导热化合物的重量占40~10﹪的比例；该第二胶层中，结合树脂的重量占30~50﹪的比例，高导热化合物的重量占70~50﹪的比例。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层中的润滑树脂为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚氧化乙烯(PEO)、聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸(acrylic acid)等至少一种成分所构成；该第一胶层中的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、OPP、PET、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等至少一种成分所构成；该第一胶层中的高导热化合物选自氢氧化镁(Mg(OH)₂)、氧化锌(ZnO)、碳酸钙(CaCO₃)、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氮化硼(BN)以及氮化铝(AlN)等至少其中一种成分所构成。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第二胶层的结合树脂为环氧树脂、压克力树脂、OPP、PET、聚胺酯、硅氧树脂、聚醚-硅氧烷共聚物支链硅氧烷共聚物、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)等其中一种，该第二胶层的高导热化合物为二硫代氨基甲酸钼、油酸铜(Copper Oleate)、硬脂酸铝/锌/锂/钠、二硫化钼、石墨、云母、二硫化钨与六方晶氮化硼、聚四氟乙烯等无机化合物，亦可为聚醚酯、聚乙二醇、聚乙烯醇等有机润滑性高分子。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第二胶层中高导热化合物的重量所占的比例高于第一胶层中高导热化合物的重量所占的比例。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该第一胶层的硬度小于第二胶层的硬度。

所述的多层式钻孔用盖板，其中，该铝质中间层的硬度小于铝质底层的硬度。

因此，本实用新型具有以下的优点：

1、本实用新型通过第一胶层与第二胶层的设计，其中第一胶层混合有润滑树脂的特性，使第一胶层的硬度较软，可有效导通钻针、润滑钻针、避免缠针及降低钻针损耗等效果，而第二胶层相较于第一胶层的成分仅具有结合树脂与高导热化合物，因此硬度较第一胶层高，使得钻针在进入第二胶层时，可稳定钻针使钻孔准度提高，同时高比例的高导热化合物除了提高导热系数外，亦可降低缠针的问题。

2、本实用新型通过上、下两金属材的设计，使钻针在接触上层的铝质中间层后，可有效通过该铝质中间层来引导钻针继续前进，以有效降低钻针钻孔时偏移所造成的影响，以稳定钻孔精度与准度，而进入铝质底层后，通过硬度大于铝质中间层的铝质底层，可有效支撑钻针钻孔时冲击力。