[实用新型]表面贴装LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光元件技术领域，具体涉及一种表面贴装LED。

背景技术

随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。

采用覆晶（Flip Chip）方式进行封装的LED（以下称覆晶式LED）较一般的立体型LED封装的固晶方式简略许多，拥有更高的信赖度，且可避掉杂乱工艺，使得量产可行性大幅晋升，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出，是业界竭力开展的技术。

在现有技术中，通常采用板上芯片（Chip On Board，COB）封装方式，在覆晶式LED芯片的正负电极所电性连接的基板的结构上进行金球、锡球、或共晶焊接从而焊接覆晶式LED芯片，以实现覆晶式LED芯片的固定封装，不仅结构复杂且封装成本较高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面贴装LED，其可以以较低的成本和简单的结构实现对覆晶式LED芯片的固定支承。

为了解决上述问题，第一方面，本实用新型实施例提供了一种表面贴装LED，包括：支架以及置于所述支架上的覆晶式LED芯片；所述支架包括：

基座，所述基座的支承面上设置有正极性基板以及负极性基板，所述正极性基板以及负极性基板之间形成有绝缘区；

支架本体，围设在所述基座的支承面上，且所述覆晶式LED芯片位于所述支架本体所围空间中；

所述覆晶式LED芯片置于所述绝缘区上方，所述覆晶式LED芯片的正电极与所述正极性基板电性接触，所述覆晶式LED芯片的负电极与所述负极性基板电性接触。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述绝缘区位于所述覆晶式LED芯片下方的部分在竖直方向上的投影落在所述覆晶式LED芯片下表面上。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述绝缘区位于所述覆晶式LED芯片下方的部分的中心线与支架本体的发光区中心线为同一条直线。

结合第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述绝缘区位于所述覆晶式LED芯片下方的部分的中心线位于支架本体的发光区中心线的一侧。

结合第一方面或上述任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述绝缘区位于所述覆晶式LED芯片下方的部分水平方向上的宽度在0.05~1mm范围内，所述水平方向为与所述基座的支承面平行的方向。

结合第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述覆晶式LED芯片的中心位于所述支架本体的发光区中心线上。

本实用新型实施例提供的表面贴装LED采用表面贴装支架固定支撑覆晶式LED芯片，较传统的固定支撑方式成本更低；此外，通过合理放置覆晶式LED芯片的位置，且能够获得最高的光效能。

附图说明

图1为本实用新型实施例的表面贴装LED的剖视图；

图2为本实用新型实施例的表面贴装LED的支架的侧视图；

图3为本实用新型实施例的表面贴装LED的支架的仰视图；

图4为本实用新型实施例的表面贴装LED的支架的俯视图；

图5（a）至图5（c）为本实用新型实施例的表面贴装LED的剖面示意简图；

附图标记说明：

1：支架；11：基座；111：正极性基板；112：负极性基板；113：绝缘区；12：支架本体；2：覆晶式LED芯片。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本实用新型的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。

另外，为了更好的说明本实用新型，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本实用新型同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本实用新型的主旨。

如图1-4所示，本实用新型实施例表面贴装LED包括：支架1以及置于支架1上的覆晶式LED芯片2。该支架1包括基座11以及支架本体12。其中：