[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201220662392.4 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202996822U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 肖前荣;黄斌 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，其特征在于：包括若干个单元框架连续排列并通过第一引线连筋（5）连接的第一引线框架（7）和若干个单元框架连续排列通过第二引线连筋（05）连接的第二引线框架（07）；所述第一引线框架（7）和第二引线框架（07）为对插式结构；
所述第一引线框架（7）的中间引出线（3）和两侧引出线（4）连接于第二引线连筋（05）上；所述第二引线框架（07）的中间引出线（3）和两侧引出线（4）连接于第一引线连筋（5）上。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述每个单元框架包括散热部（1）、芯片装片部（2）、中间引出线（3）和位于中间引出线（3）左右两侧的侧边引出线（4）。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述第一引线连筋（5）和第二引线连筋（05）对称设有定位孔（6）。
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