[实用新型]键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种键盘，尤其是自键帽下侧向键帽照射光的、具有背光性能的键盘。 

背景技术

键盘是通过操作按键向电脑等硬件输入信号的装置，如今键盘被广泛使用。本实用新型说明书中的“键盘”包括手提电脑键盘、一般键盘等所有输入信号的装置。 

近来，一种即使在光线暗的地方，也可以准确操作按键，且具有可自键帽下侧向键帽照射光的背光性能的键盘上市并被使用。 

图10是图示现有技术之键盘的分解立体图；图11是图示现有技术之键盘的要部剖面图；图12是图示现有技术之键盘的膜垫剖面图。 

现有技术之键盘如图所示，包括：键盘壳体部111；形成复数个弹性体通孔112a，与键盘壳体部111连为一体的支撑板112；配置在各弹性体通孔112a上侧的键帽113；相对支撑板112支撑各键帽113的键帽支撑部130；设置在支撑板112下侧的弹性体板150；设置在弹性体板150下侧的膜垫160；配置在膜垫160下侧的散光板117；配置在散光板117下侧并具有发光元件基板141的发光部140；电性连接在膜垫160和发光部140上的主基板（未图示）；配置在发光元件基板141下侧的下板部118。 

键盘壳体部111使用铝等金属或硬质合成树脂等材质制成。 

支撑板112的上面穿过键盘壳体部111的上面外露，与键盘壳体部111连为一体。 

键帽支撑部130由在键帽113的底面上形成的升降引导部131、在升降引导部131内侧形成的加压部132和在支撑板112的弹性体通孔112a的周长范围内形成的导轨133构成。 

升降引导部131的下端形成限位突起131a。加压部132的下端与弹性 体151的上端接触。导轨133的上端形成限位棱133a。 

上述限位突起131a和限位棱133a可相互扣合。 

因具有上述构成的键帽支撑部130，按下键帽113时，可使键帽113接近支撑板112的上面。 

弹性体板150上形成与各弹性体通孔112a相对应的弹性体151。弹性体151整体上为众所周知的拱形，内部形成加压突起151a。 

具有上述结构的弹性体151由橡胶等具有弹性的透明材质制成，在本说明书中也包括半透明材质。 

膜垫160具有配置在中间的绝缘层162、分别结合在绝缘层162两面的上垫161和下垫163、电性连接在上垫161和下垫163上的垫外部连接端子164。 

在绝缘层162上形成与弹性体通孔112a配置结构相同的接触导孔162a。 

上垫161和下垫163上形成与弹性体通孔112a配置结构相同的上部按键信号接点161a和下部按键信号接点163a。 

垫外部连接端子164电性连接在上部按键信号接点161a、下部按键信号接点163a及主基板（未图示）上。 

具有上述结构的膜垫160，因弹性体151被键帽113加压，加压突起151a向上垫161加压，上部按键信号接点161a穿过接触导孔162a，与下部按键信号接点163a接触。 

当键帽113对弹性体151的加压动作解除时，上部按键信号接点161a与下部按键信号接点163a分开，呈OFF状态。 

上部按键信号接点161a与下部按键信号接点163a的ON状态和OFF状态，通过垫外部连接端子164和主基板（未图示），传至电脑本体。 

在散光板117上形成配置在各弹性体151下侧的拱形透镜117a。发光部140包括发光元件基板141及设置在发光元件基板141上的发光元件142。 

发光元件基板141优选为陶瓷基板(CERAMIC PCB)等耐高温基板。 

发光元件基板141电性连接在主基板（未图示）上。 

在发光元件基板141上设置有发光元件驱动芯片，发光元件驱动芯片通过主基板（未图示），接收自电脑或键盘MCU IC所传送的发光元件驱动控制 信号，使发光元件142发光。 

发光元件142使用二极管等。 

具有上述结构的发光元件142设置在发光元件基板141上，并配置在透镜117a下侧。 

自发光元件142所发射的光，透过透镜117a和弹性体151，被引至支撑板112的上侧。 

发光元件142的动作电压可来自键盘壳体部111上所设置的电池或电脑本体。 

主基板（未图示）通过代码电性连接在电脑本体上。 

下板部118呈凹形，螺丝结合在键盘壳体部111，采用防电加工等方法结合。