[实用新型]一种用于抛光工序的修整器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于抛光工序的修整器，特别是一种用于对双面抛光盘上下盘体进行修整，或对抛光布进行修整的修整器。

背景技术

芯片的发展改变了整个世界的面貌。硅片作为芯片加工所必需的半导体材料，也随着芯片加工要求而得到长足的发展。如今，主流芯片加工的特征线宽已经由90nm技术发展到32nm技术。这样，对硅材料的加工技术更加苛刻。由5寸硅片到12寸硅片，随着硅片尺寸的变大，对几何参数的要求也越来越高。12寸硅片几何参数要求主要有GBIR和SFQR两个参数。总观全部工艺流程，其决定在于双面抛光过程。而对于双面抛光机而言，其上下大盘的平整度，捏合度是硅片几何形状的决定性因素之一。所以，得到优良的硅片几何参数前提条件是创造一个平整的抛光盘表面。

平整的抛光盘表面需要两个条件，第一，抛光盘平整；第二，贴在盘面上的抛光布平整。首先，在日常的生产过程中，由于双面抛光机加工过程伴随着高压，高速，以及机械震动。因此避免不了硅片在加工过程中碎裂。硅片硬度极大，当硅片在加工过程中碎裂时，会割伤铸铁大盘，破坏大盘表面平整度。

国内的修补大盘的作法是使用油石进行人工打磨，其效率低下，效果也不理想，几次以后就需要拆下大盘，将大盘运至数控机台，进行平整度修正加工。其次，贴布抛光过程中，由于化学机械作用，使得抛光布表面磨损，使硅片抛光后的几何形状变差。

国内在解决上述问题时候的作法是使用侧面有齿口的环形的修整轮，为喷有特氟隆的铸铁材料，正面有金刚砂的修整轮进行整个片面的修整。修整轮可以改善抛光后硅片表面形状，但无法改变其硅片表面几何形貌。例如，硅片抛光后为凹型状，通过修盘，可以使凹的程度降低，但无法变成中心高，边缘低的凸形。

这样，我们需要一种修盘的工具，可以不用拆卸大盘对抛光盘进行修正，也需要一种可以改变抛光后硅片形貌的修盘工具。

发明内容

本实用新型目的是提供一种用于抛光工序的修整器，它既可以用于高效率修整盘，又可以用来修整抛光布，通过修整来达到控制硅片表面形貌的目的，使硅片达到技术参数要求。

为了实现上述的目的，本实用新型采用以下的技术方案：

这种用于抛光工序的修整器，它包括：游轮环，其侧面周边开有多个平行齿口，游轮环的正面开有承载修整轮圆孔，正面还开有多个提高修整过程中液体均匀性的通孔，圆孔内嵌有修整轮。

所述的游轮环材料为塑料、碳纤维或表面喷有涂特氟隆的金属制品；其厚度为0.5～5cm；所述的塑料为PVC或聚四氯乙烯塑料。

修整轮为含有三氧化二铝的磨轮。

修整轮为环形，环形材料为喷有特氟隆金属、塑料或碳纤维，上述环形修整轮材料的一面或者双面贴有金刚石的砂轮片；所述的塑料为聚四氯乙烯。

所述的修整轮嵌入游轮环，修整轮的厚度要厚于游轮环1mm～10mm。

本实用新型的原理是：利用游轮环上负载修整轮，在抛光盘面上做星式转动。

附图说明

图1：本实用新型的游轮环俯视示意图。

图2：图1的侧视图。

图3：一种修整轮结构示意图(该修整轮用于修大盘)。

图4：另一种修整轮结构示意图(该修整轮用于修抛光布)。

图5：磨轮在游轮环中位置的侧面示意图。

图1、图2、图3、图4、图5中，1为游轮环，4为齿口，2为可使液体均匀散开的通孔，3为用于承载修整轮的通孔，5为磨轮，6为环形修整轮，7为PVC面上贴有金刚石的砂轮片。

具体实施方式

如图1所示，游轮环1呈圆环状，其侧面均布有齿口4，2为在游轮环面上开的可使液体均匀散开的通孔，该孔可使液体方便、均匀散开。游轮环面上还开有一个通孔3，该孔用于承载修整轮。

如图2所示，游轮环有一定厚度，其材质为塑料(例如：PVC)或碳纤维等有一定强度的非金属材料制成，或由表面喷有特氟隆的金属材料制成，这样可以保证其不带来金属污染，且有一定机械携带作用。

图3为一种修整轮，它是内含三氧化二铝的磨轮。它为圆形，可以嵌入通孔3中，修整轮厚度比游轮环的厚度大1mm～10mm。

图4中，6为环形修整轮，其材质为PVC材质，其上面贴有金刚石的砂轮片7，金刚石砂轮片形状不固定，可以是环形砂轮片，用以修整抛光布，可以双面都贴有金刚石砂轮片，也可以单面贴金刚石的砂轮片。

修整过程：