[实用新型]用于印刷电路板的涂树脂铜箔有效
| 申请号： | 201220663856.3 | 申请日： | 2012-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN202965394U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭;张孟浩;陈辉;金艳 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 树脂 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：包括铜箔、聚酰亚胺层和半聚合半固化状态的无卤树脂层，所述聚酰亚胺层位于所述铜箔和所述无卤树脂层之间。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔的厚度为3至35微米，所述聚酰亚胺层的厚度为5至40微米，所述无卤树脂层的厚度为10至60微米。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔为电解铜箔。
4.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述聚酰亚胺层是聚酰亚胺涂层。
5.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述无卤树脂层是无卤树脂涂层。
6.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述无卤树脂层表面贴覆有离型层，所述无卤树脂层位于所述离型层和所述聚酰亚胺层之间。
7.如权利要求6所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述离型层是离型纸或离型膜。
8.如权利要求1所述的用于印刷电路板的涂树脂铜箔，其特征在于：所述铜箔具有相对的两个表面，且其中一个表面为粗化表面，所述聚酰亚胺层形成于所述铜箔的粗化表面上。
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