[实用新型]功率半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块，其包括控制电路、必要时的功率电子电路、带壳体盖的壳体并且优选包括底板，其中，壳体盖由电接头贯穿插接。

背景技术

如下是公知的，即，为了对引入功率半导体模块的电接头进行密封(其中，该引入必须具有一定密封度，例如IP54)，使用密封粘合物或专门的密封拧紧件。但是，这具有如下缺点，即，额外的材料或工作步骤是必需的，以便达到所希望的保护度。其它缺点如下，即，在安装功率半导体模块之后存在高的隐患，即，这样的密封不能持久地经受环境影响。

实用新型内容

本实用新型的任务是提供避免这些缺点的功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块。

根据本实用新型，这个任务通过如下方案得以解决。提出了功率半导体模块或用于该功率半导体模块的控制模块，其包括控制电路、优选功率电子电路以及带壳体盖的壳体并且优选包括底板，其中，壳体盖由电的和/或光学的连接机构贯穿插接，其中设置如下，即，在壳体的上端侧与壳体盖的下端面之间布置有弹性的密封装置，其具有基板和一个或多个布置在该基板上的、横截面分别呈梯形的密封元件，其中，密封元件分别具有带有至少一个通孔的顶板。

根据本实用新型的功率半导体模块具有如下优点，即，为了使电接头密封，以便达到抗环境影响的高安全性例如保护度IP 54，对于装配而言额外的机构和/或工具不是必需的。此外，没有设置针对特别的注意或特别的品质所要求的工作步骤。只是将密封装置放入壳体与壳体盖之间并且将壳体盖例如通过拧紧附着在壳体上。通过将密封装置构造为弹性的密封装置而达到了良好的长时间密封效果。

能够设置如下，即，密封元件与基板一件式地构造。这种实施形式能够是优选的，因为它能够利用较少的生产耗费来制造，例如通过压制。

此外，能够设置如下，即，密封元件与壳体盖的横截面呈梯形的凹槽相对应。通过相对应的呈梯形的构造，密封元件的壁在压紧密封装置之后饱满地贴靠在壳体盖的内侧并且由于密封装置的弹性而形成了密封的和持久的支座。

密封元件能够构造为空心体。

能够设置如下，即，连接机构线材状地构造有圆形的横截面。电连接机构能够带有绝缘件地构造。连接机构也能够构造为“光学的”连接机构，例如构造为光导线缆。

在其它的具有优点的构造中能够设置如下，即，连接机构带式地构造有矩形的横截面。

能够设置如下，即，至少一个通孔具有与贯穿插接该至少一个通孔的连接机构的横截面相对应的横截面。根据连接机构的构造也能够设置有不同的横截面形状，例如在线材的情况下设置有圆形的横截面而在带的情况下设置有矩形的横截面。

此外，能够设置如下，即，密封元件具有狭缝地构造，其中，至少一条狭缝从密封元件的脚区段出发并终止于至少一个通孔。狭缝通过如下方式使连接机构引入通孔变得容易，即，狭缝在引入的过程中敞开并且减少了在通孔中的摩擦。

此外，能够设置如下，即，通孔的内直径小于连接机构的外直径。因此，密封元件在通孔的区域内在弹性张力下饱满地贴靠在电的和/或光学的连接机构上并且由此密封。

壳体盖能够在它的下端侧具有密封接片。密封接片能够优选布置在密封元件的脚区域中。

密封装置能够优选在壳体盖的下端侧与壳体的上端侧之间布置有缓冲座(Quetschsitz)。但是，如下也是可行的，即，密封装置壳体侧地支撑在布置于壳体中的盖板或类似物上。

壳体能够具有环绕的边缘凸缘，在其内部空间中能够放入密封元件的基板。装配安全性以这种方式能够进一步提高，因为密封装置在置放壳体盖之前就已经固定在它的位置上了。

附图说明

现在借助实施例对本实用新型进行详细阐述。

图1在立体图中示出根据本实用新型的功率半导体模块的第一实施例；

图2在立体图中以仰视图示出图1中的壳体盖；

图3在立体图中以俯视图示出图1中的密封装置；

图4在立体分解图中示出根据本实用新型的功率半导体模块的第二实施例；

图5a在立体的俯视图中示出图4中的密封装置；

图5b在立体的仰视图中示出图4中的密封装置。

具体实施方式

图1示出具有布置在壳体11中的功率半导体电路、底板12和壳体盖13的功率半导体模块1。功率半导体电路可以是例如液冷式半桥电路。

功率半导体模块1的底板12在它的底侧上除了电插接器17之外还具有用于冷却液的进液口和出液口。多个功率半导体模块1能够并列地布置在液冷装置的装配面上。