[实用新型]用于投放引线框架的投料装置有效
申请号: | 201220668257.0 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN202948909U | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 杨宇;代迎桃;曹杰;花富春;姚亮;钱龙 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 投放 引线 框架 投料 装置 | ||
1.用于投放引线框架的投料装置,其特征是它包括手柄(1)、矩形上料框架(2)、矩形齿条固定框(3)和若干用来固定引线框架的锁定机构,所述手柄通过手柄连接杆(4)与矩形上料框架固接,所述矩形齿条固定框的一个纵向边框活动连接在手柄连接杆上构成拉杆(5),另外三条边框活动连接在矩形上料框架的一面上,使矩形齿条固定框可在矩形上料框架上左右移动,所述锁定机构配合矩形齿条固定框的移动可固定或松开引线框架。
2.如权利要求1所述的用于投放引线框架的投料装置,其特征是所述锁定机构包括齿条(6)、齿条盖板(7)、齿轮(8)和压板(9),所述齿条固接在矩形齿条固定框的横向边框上,齿条上方设有齿条盖板,齿条盖板的一端通过齿轮螺钉固接在矩形上料框架上,所述齿轮螺钉上活动连接有齿轮,所述齿轮上活动连接有压板,齿轮嵌在矩形上料框架上,使得齿轮的一个端面及压板位于矩形上料框架的另一面上,压板与齿条平行,当向手柄方向拉动拉杆时齿条将与齿轮啮合进而带动齿轮转动,齿轮转动带动压板转动,使得引线框架被压板压住。
3.如权利要求2所述的用于投放引线框架的投料装置,其特征是所述矩形齿条固定框宽度方向的中轴线上设有横向框架(10),所述横向框架上设有若干锁定机构,横向框架的一端与矩形齿条固定框架远离手柄的纵向边框固接,横向框架的另一端固接有纵向框架(11),所述纵向框架的两端固接在矩形齿条固定框的两个横向边框上。
4.如权利要求3所述的用于投放引线框架的投料装置,其特征是所述矩形齿条固定框的两个横向边框上都设有第一限位槽(12)和第二限位槽(13),矩形齿条固定框的两个横向边框旁边的矩形上料框架上分别固接有弹动滚珠组件(14),使得弹动滚珠组件的弹动滚珠部分卡在第一限位槽内,向手柄方向拉动拉杆时弹动滚珠可脱离第一限位槽而卡入第二限位槽内,这时压板将从与齿条平行状态转动至与齿条垂直状态从而压住引线框架。
5.如权利要求3所述的用于投放引线框架的投料装置,其特征是所述压板所在面的矩形上料框架四边中点分别固接有定位块(15)。
6.如权利要求1至4任一所述的用于投放引线框架的投料装置,其特征是所述矩形上料框架上还设有若干保证引线框架准确入位的框架定位钉(16)和阻止引线框架上下晃动的框架挡钉(17)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造