[实用新型]吸嘴组转接头、吸板装置、收板机、投板机及镭射钻孔机

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造领域，具体而言，涉及一种吸嘴组转接头、吸板装置、收板机、投板机及镭射钻孔机。

背景技术

随者PCB（Printed Circuit Board印制线路板）向微型和高密度互连的方向发展，越来越多的PCB采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是镭射钻孔。

印制线路板通过镭射钻孔机产生的激光能量烧蚀掉要加工的材料而形成半封闭空间的盲孔形状，为后工序小孔金属化而连接相邻两层线路作准备。

如图1至图3所示，原有的吸板装置包括转接头1’和吸嘴2’，转接头1’为倒“T”形结构，其吸嘴固定位置直径为15mm，只能安装内径为13mm的大吸嘴，导致做厚度为0.5mmPCB时，如新型的ELIC（EveryLayer Inter-connection任意连接导通设计）产品，就会造成PCB变形、盲孔孔形异常、偏孔等问题。

随着社会经济的不断发展及全球工业的不断进步，使用厚度为0.5mm以下板材的产品逐渐增多，原有的镭射钻孔机已无法满足此类产品的生产需求。

实用新型内容

考虑到上述背景技术，本实用新型所要解决的技术问题之一是提供一种吸嘴组转接头。本实用新型所要解决的技术问题之二是提供一种吸板装置，本实用新型所要解决的技术问题之三是提供一种收板机，本实用新型所要解决的技术问题之四是提供一种投板机，本实用新型所要解决的技术问题之五是提供一种镭射钻孔机，在保持生产原有厚度板材的同时具备生产更薄板材的功能，能够满足厚度为0.5mm以下的板材加工，提高了镭射钻孔机的适应性，有利于提高生产效率。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种吸嘴组转接头，包括转接管和设置于所述转接管周向外壁上的帽体，所述帽体位于所述转接管的两端之间。

该吸嘴组转接头结构简单，安装方便，且能够满足对厚度为0.5mm以下的板材的加工需要。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种吸板装置，包括真空发生器、吸嘴和上述任一技术方案所述的吸嘴组转接头，所述转接管的一端与所述真空发生器连接导通，所述转接管的另一端与所述吸嘴连接导通，所述真空发生器可通过所述吸嘴吸附板材。

该吸嘴组转接头结构简单，安装方便，且能够满足对厚度为0.5mm以下的板材的加工需要。

根据本实用新型的又一方面，还提供了一种收板机，包括上述任一技术方案所述的吸板装置。

根据本实用新型的再一方面，还提供了一种投板机，包括上述任一技术方案所述的吸板装置。显而易见，该投板机具有上述吸板装置的全部有益效果。

最后，根据本实用新型的一个方面，还提供了一种镭射钻孔机，包括钻机本体和上述任一技术方案中所述的吸嘴组转接头，或上述技术方案中所述的收板机和上述技术方案中所述的投板机。

综上所述，本实用新型提供了一种吸嘴组转接头，可安装内径更小的吸嘴，使镭射钻孔机在保持生产原有厚度板材的同时具备生产厚度为0.5mm以下的板材的功能，同时不需要改变原有镭射钻孔机的结构，显著地提高了镭射钻孔机的生产适应性和生产效率。

附图说明

图1示出了相关技术中一种吸板装置的结构示意图；

图2示出了图1中转接头的结构示意图；

图3示出了图1中吸嘴的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的实施例的吸嘴组转接头的结构示意图；

图5示出了根据本实用新型的实施例的吸板装置的结构示意图；

图6示出了图5中吸嘴的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的实施例的收板机的结构示意图；

图8示出了图7中A部的放大图；

图9示出了根据本实用新型的实施例的镭射钻孔机的结构示意图。

图1至图3中，附图标记和零部件名称之间的对应关系如下：

1’转接头，2’吸嘴。

图4至图9中，附图标记和零部件名称之间的对应关系如下：

1转接管，2帽体，3吸嘴，11外螺纹段，12圆台，31第一层褶皱，32第二层褶皱，33第三层褶皱，10钻机本体，20冷却单元，30收板机，40投板机，50变压器，60真空泵，70风干机，80真空发生器，100镭射钻孔机，200板材。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。