[实用新型]一种实验室用硅片切割简易装置有效

专利信息
申请号: 201220669928.5 申请日: 2012-12-07
公开(公告)号: CN202934713U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 马立静;陆小倩;司睿;陆化宇 申请(专利权)人: 中国矿业大学
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 淮安市科翔专利商标事务所 32110 代理人: 韩晓斌
地址: 221116 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 实验室 硅片 切割 简易 装置
【权利要求书】:

1. 一种实验室用硅片切割简易装置,包括底板(1)、侧板(2)、夹具(3)、玻璃刀头(5)、刀柄(6)、标尺(7)、游标(8)、销轴(9)、弹簧(10)、紧固螺栓(11)、手柄(12)、顶杆(13)、螺钉(14)、导向槽(15)和插槽(16),其特征在于:所述底板(1)顶面四周分别设有夹具(3)和插槽(16),所述插槽(16)位于夹具(3)的外侧;所述插槽 (16)内活动连接有两块相互平行的侧板(2),两侧板(2)之间由螺钉(14)固定连接有顶杆(13);所述标尺(7)的两端与两侧板(2)上的导向槽(15)滑动配合连接;所述游标(8)与手柄(12)为一体,活动安装在标尺(7)上,并通过紧固螺栓(11)固定;所述弹簧(10)穿过销轴(9)安装在游标(8)与刀柄(6)之间,在切割过程中弹簧(10)发生扭转变形,使玻璃刀头(5)在硅片(4)表面作用一定大小的切割力;所述玻璃刀头(5)与刀柄(6)螺纹连接。

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