[实用新型]用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置有效
| 申请号： | 201220670174.5 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203018872U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 苏新越 | 申请（专利权）人： | 天水七四九电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 张克勤 |
| 地址： | 741000*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 dip 封装 集成电路 老化 插座 拆卸 装置 | ||
1.一种用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：包括本体（3），本体（3）上设有用于与其它部分联接的螺孔（1）和电路管脚插孔（2），所述螺孔（1）设置在本体（3）的底部，本体（3）的上部设有两排若干电路管脚插孔（2），电路管脚插孔（2）和所拆卸的集成电路的电路管脚（4）一一对应，相对应的电路管脚插孔（2）和电路管脚（4）同轴，电路管脚插孔（2）的直径大于集成电路的管脚（4）的直径。
2.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：所述电路管脚插孔（2）的直径比集成电路的管脚（4）的直径大1～2mm。
3.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：电路管脚插孔（2）的深度大于等于5mm，且小于本体（3）的高度。
4.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：同一排中相邻两个电路管脚插孔（2）的中心之间的距离等于同一排中相邻两个集成电路的管脚（4）的中心之间的距离。
5.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：相邻两排中两个电路管脚插孔（2）的中心之间的距离等于相邻两排中两个集成电路的管脚（4）的中心之间的距离。
6.如权利要求1所述的用于DIP封装集成电路及老化插座拆卸的装置，其特征在于：所述本体（3）的表面粗糙度为Ra 1.6。
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