[实用新型]扩胶膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种扩胶膜装置。

背景技术

在半导体工艺制造过程中，在晶圆上形成多个集成电路芯片后，需要抽样对集成电路芯片进行物理特性的分析，以了解集成电路芯片存在的问题，进而对集成电路芯片的生产或设计进行优化，保证集成电路芯片的质量，进一步的提高集成电路芯片的合格率。

现有技术中，在进行物理特性分析之前，需要从晶圆中剥离样品，即从晶圆上切取若干集成电路芯片。如图1所述，首先将晶圆20置于带有一定黏性的胶膜（Tape）10上，再使用切割机台对所述晶圆20进行切割处理，以分开所述晶圆20上的集成电路芯片，虽然切割之后所述集成电路芯片彼此分离，但是由于所述胶膜10具有一定黏性，可黏附所述集成电路芯片使其处于固定的位置不致散落或丢失；接着，人工挑拣黏附于所述胶膜10上的所述集成电路芯片，便于后续对所述集成电路芯片进行物理特征分析等处理。

然而，切割机台对所述晶圆20进行切割后，所述集成电路芯片彼此之间的间距在60um~80um，肉眼几乎难以辨别，人工挑拣集成电路芯片时容易导致所述集成电路芯片之间发生碰撞和摩擦，不但会产生一些碎屑污染所述集成电路芯片，还会造成所述集成电路芯片的边缘的刮伤等不良后果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种扩胶膜装置，增大集成电路芯片之间的间距，避免所述集成电路芯片发生碰撞和摩擦。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种扩胶膜装置，包括：

一底座；

一升降装置，所述升降装置一端与所述底座固定连接；

一升降台，所述升降台与所述升降装置的另一端固定连接；

若干导杆，所述导杆穿过所述升降台，并且所述导杆的一端与所述底座固定连接；

一固定面板，所述固定面板与所述导杆的另一端固定连接，所述固定面板设有一开孔；

若干支撑杆，所述支撑杆的一端与所述升降台固定连接；

一支撑环，所述支撑环与所述支撑杆的另一端固定连接，所述支撑环置于所述固定面板的开孔内。

进一步的，所述升降装置为齿轮式升降装置、螺旋式升降装置或液压式升降装置。

进一步的，所述升降装置包括一手轮、一丝杆、一传动杆、一升降架和齿轮，所述手轮与所述丝杆通过齿轮连接，所述升降架与所述丝杆通过所述传动杆连接，所述丝杆与所述传动杆通过齿轮连接，所述传动杆与所述升降架通过齿轮连接。

进一步的，所述升降架为“<”型、“I”型或“L”型。

进一步的，每根所述导杆上设置有两个限位环，所述升降台置于同一根导杆的两个所述限位环之间。

进一步的，所述升降台升起的高度范围为1cm~8cm。

进一步的，所述固定面板的表面设置有一固定夹，所述固定夹为圆环型，并且由两部分组成，所述两部分均活动安装于所述固定面板的表面。

进一步的，所述固定夹的内径范围为300mm~400mm。

进一步的，所述固定面板的开孔为圆形，所述开孔的直径范围为300mm~400mm。

进一步的，所述支撑环为圆环形，其内径范围为310mm~340mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现于：在底座上安装升降装置，升降装置的一端连接升降台，升降台上设置有支撑架，支撑架上设置有支撑环，使用升降装置顶起升降台，升降台再带动支撑杆顶起放置于固定面板上的胶膜，使胶膜的表面扩大，从而使粘附于胶膜上的集成电路芯片之间的距离变大，进而避免了手动挑拣集成电路芯片时，集成电路芯片之间发生碰撞和摩擦，保证集成电路芯片的质量。

附图说明

图1为胶膜和粘附于胶膜上晶圆的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中扩胶膜装置的立体结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中扩胶膜装置的侧视图。

具体实施方式

为了便于说明，下面将结合具体实施例以及附图对本实用新型进行更加详细的描述。

请参考图2，在本实施例中提出一种扩胶膜装置，用于扩大粘附于胶膜上的集成电路芯片之间的距离，包括：

一底座100，所述底座100为板状，起到固定的作用；

一升降装置，所述升降装置的一端与所述底座100固定连接；

一升降台200，所述升降台200与所述升降装置的另一端固定连接；