[实用新型]晶圆测试探针卡有效

专利信息
申请号: 201220676323.9 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN203011961U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 马金明 申请(专利权)人: 江苏汇成光电有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 225109 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 测试 探针
【权利要求书】:

1. 一种晶圆测试探针卡,其包括底座、多个焊接位、摆针部及第一探针组,其特征在于,所述晶圆测试探针卡进一步包括第二探针组,多个焊接位设于底座的特定位置,摆针部设于底座上,第一探针组及第二探针组并排设于连接部上,底座、连接部及并排设置的第一探针组、第二探针组形成三层堆栈结构。

2. 根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述底座为设有测试电路的印刷电路板,多个焊接位设于所述印刷电路板上的特定位置,与测试电路连接。

3. 根据权利要求2所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述焊接位为设于印刷电路板上的焊接孔,其为通孔。

4.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述第一探针组及第二探针组分别包括多个探针,且所述第一探针组及第二探针组的探针数量与摆放位置均与待测驱动晶圆的测试点数量及分布相吻合。

5. 根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述第一探针组和第二探针组均包括分别多个输入引脚和多个输出引脚。

6.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述摆针部邻近边沿的位置设有固定点,第一探针组及第二探针组与焊接位之间的连接线通过固定点固定于连接部上。

7. 根据权利要求6所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述固定点为热融树脂。

8. 根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述摆针部的大小可以容纳至少两组探针,对应至少两个待测晶圆的测试点。

9.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述第一探针组和第二探针组的探针分布不同。

10.根据权利要求1所述的晶圆测试探针卡,其特征在于,所述第一探针组和第二探针组的探针分布相同。

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