[实用新型]一种气密封射频同轴连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，具体地说，是涉及一种气密封射频同轴连接器。

背景技术

目前，军用通信系统为保证芯片及潮湿敏感元件不被氧化和污染，通信模块常常采用密封结构。在机箱、机柜本身密封的同时，也要求机柜、机箱面板接口所使用的连接器也必须保证气密封性能。而目前国内厂家基本无法保证气密封指标以及射频性能，因此该气密封射频连接器大多还依赖于进口，受进口限制、交期、价格等因素影响，无法满足我国军用通信装备的需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对于现有技术的不足，提供一种气密封性能好、射频性能及信号传输性能优良的气密封射频同轴连接器。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种气密封射频同轴连接器，包括玻璃烧结组件，其特征在于：还包括插孔和绝缘子，所述绝缘子设置于玻璃烧结组件壳体内，所述插孔设置于绝缘子内。

在本实用新型所提供的气密封射频同轴连接器中，所述玻璃烧结组件壳体上设置有用于固定绝缘子的第一倒刺；所述插孔上设置有用于与绝缘子固定连接的第二倒刺；所述插孔的右端设置有弹性接触结构。

在本实用新型所提供的气密封射频同轴连接器中，所述插孔台阶与玻璃烧结组件台阶进行错位设置；所述插孔上插孔台阶与玻璃烧结组件内导体插合处设置为空隙。

综上所述，本实用新型提供的气密封射频同轴连接器具有以下有益效果：

（1）本实用新型提供的气密封射频同轴连接器采用玻璃烧结组件保证了该连接器的气密性要求。

（2）本实用新型提供的气密封射频同轴连接器采用将具有弹性接触结构的插孔安装到玻璃烧结组件内，实现了插孔与内导体的可靠接触，进而保证了该连接器的弹性接触和良好的信号传输功能。

（3）本实用新型通过设置插孔台阶与玻璃烧结组件台阶错位设置及插孔上插孔台阶与玻璃烧结组件内导体插合处设置为空隙的方式，实现了信号传输过程中对高阻抗的补偿，保证了该连接器优良的射频传输性能。

附图说明

图1为本实用新型-实施例的结构示意图。

图2为本实用新型-实施例的玻璃烧结组件的结构示意图。

图3为本实用新型-实施例的插孔的结构示意图。

其中，1、玻璃烧结组件壳体；2、插孔；3、绝缘子；4、空隙；5、玻璃烧结组件台阶；6、插孔台阶；7、第一倒刺；8、玻璃；9、内导体；10、第二倒刺；11、弹性接触结构。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式做详细地描述： 

如图1至图3所示，本实用新型的气密封射频同轴连接器包括玻璃烧结组件、插孔2和绝缘子3；其中，玻璃烧结组件由玻璃烧结组件壳体1、玻璃8和内导体9烧结而成，玻璃烧结组件壳体1和内导体9都采用可伐合金材料制成；玻璃烧结组件烧结后再装入插孔2，使插孔2与玻璃烧结组件的内导体9可靠接触，进而同时保证了该连接器的气密封性能和弹性接触功能。

玻璃烧结组件壳体1上设置有第一倒刺7，使得绝缘子3装入玻璃烧结组件壳体1后第一倒刺7卡住绝缘子3，防止绝缘子3退出；插孔2上设置有第二倒刺10，使得插孔2可以在绝缘子3中固定，插孔2的右端设有弹性接触结构11，使得插孔右端与玻璃烧结组件的内导体9接触更可靠。本实用新型通过设置第一倒刺7和第二倒刺10保证了绝缘子3和插孔2在轴向上的固定。

插孔台阶6与玻璃烧结组件台阶5进行错位设置，即在结构设计上采用高阻抗补偿方式，从而保证该连接器在高频率情况下的射频传输性能；插孔2上插孔台阶6与玻璃烧结组件的内导体9插合处设置为空隙4，即插孔2上插孔台阶6与玻璃烧结组件的内导体9插合处采用空气作为绝缘介质，这种在结构上进行补偿的方式进一步保证了该连接器的优良的射频传输性能。

虽然结合具体实施例对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但并非是对本专利保护范围的限定。在权利要求书所限定的范围内，本领域的技术人员不经创造性劳动即可做出的各种修改或调整仍受本专利的保护。