[实用新型]非粘土烧结多壁多孔砖有效
申请号: | 201220677050.X | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN203145287U | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 陈顺潮 | 申请(专利权)人: | 嵊州市轻质建材厂 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人: | 张允姿 |
地址: | 312400 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘土 烧结 多孔 | ||
1.非粘土烧结多壁多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(1)中间设置有数排孔洞(2),该砖体(1)由非粘土制作而成,其特征在于:所述的孔洞(2)为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列,所述的砖体(1)一侧设置凸起(3),另一侧设置与凸起(3)相配合的凹槽(4),当砌墙时,两相邻的砖块的凸起(3)嵌入凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的凸起(3)为凸齿状,与之对应的凹槽(4)也为凹齿状。
3.根据权利要求2所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的砖体的凸起(3)数量为两个,所述的凹槽(4)数量也为两个。
4.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的孔洞(2)自左向右一次为两个、一个有序排列。
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