[实用新型]非粘土烧结多壁多孔砖有效

专利信息
申请号: 201220677050.X 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN203145287U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 陈顺潮 申请(专利权)人: 嵊州市轻质建材厂
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 代理人: 张允姿
地址: 312400 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 粘土 烧结 多孔
【权利要求书】:

1.非粘土烧结多壁多孔砖,包括呈长方体的砖体(1),砖体(1)中间设置有数排孔洞(2),该砖体(1)由非粘土制作而成,其特征在于:所述的孔洞(2)为长方形,数排孔洞(2)呈交叉排列,所述的砖体(1)一侧设置凸起(3),另一侧设置与凸起(3)相配合的凹槽(4),当砌墙时,两相邻的砖块的凸起(3)嵌入凹槽(4)。

2.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的凸起(3)为凸齿状,与之对应的凹槽(4)也为凹齿状。

3.根据权利要求2所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的砖体的凸起(3)数量为两个,所述的凹槽(4)数量也为两个。

4.根据权利要求1所述的非粘土烧结多壁多孔砖,其特征在于:所述的孔洞(2)自左向右一次为两个、一个有序排列。

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