[实用新型]电路板测试治具的转接结构有效

专利信息
申请号: 201220681048.X 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN202948033U 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 苏思国 申请(专利权)人: 瑞统科技股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;韩龙
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电路板 测试 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板测试治具的转接结构,用于装设于电路板测试治具的基座上,以使待测电路板与电路板测试设备电性连接,其特征在于,该基座具有容置槽,该转接结构包含:

固定板,其用于装设在该基座上并对应该容置槽的位置,且该固定板具有多个通孔及填充于各该通孔中的绝缘胶,且各该通孔形成有第一通道及大于该第一通道的第二通道;

多个导电件,分别通过各该通孔并插设于该第一通道中,且从该第一通道凸出预定长度;及

多个信号线,各该信号线分别与各该导电件及该电路板测试设备电性连接。

2.如权利要求1所述的转接结构,其特征在于,各该信号线焊接于各该导电件,且各该导电件为铜线。

3.如权利要求1所述的转接结构,其特征在于,各该第一通道与各该第二通道为圆孔,且该第二通道的孔径大于该第一通道的孔径。

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