[实用新型]金卤灯

说明书

本实用新型总的涉及一种金属卤化物灯(金卤灯)，尤其涉及一种适用于金卤灯的封口结构。

目前，金卤灯已被广泛应用。金卤灯是通过金属蒸气与卤化物分解物的混合物来放电发光的一种高强度放电灯，其工作原理是由封装于玻璃管(即电弧管)中的适合的气体混合物被击穿进而在两个电极之间产生电弧而发光。电弧管通常由石英或者陶瓷制成，在每端处带有电极并被放置在由透明的玻璃体或者陶瓷体形成的封装空间内部。在传统的金卤灯中，电弧管中包含诸如氩气、汞和金属卤化物之类的气体的混合物。氩气在高压下被击穿从而产生电弧，然后由电弧产生的热量将使汞和金属卤素蒸发，这些蒸发的金属卤化物气体在电弧管中的压力升高以及温度升高时产生光。

为了保证正常使用期间气体混合物以及放电时蒸发的金属物不会泄露造成灯泡使用寿命缩短以及危及使用安全，在这种金卤灯结构中通常包括两个关键的真空密封部分，一个是位于灯泡顶部的顶端部分，另一个是位于灯泡底部的封口部分。在制造过程中，如何简单高效提高金卤灯的真空密封质量一直是业界的难点。

通常情况下，在进行封口加工时，灯头的石英玻璃管被高温加热到软化的熔融温度，随后通过夹模来夹紧并压扁封口区域从而形成密封。在夹紧压扁时，封口区域周围的空气需要被完全挤出，否则会产生气泡或气隙，最终造成泄漏而影响灯泡寿命和使用。为此，本实用新型的目的在于对灯泡底部的封口部分加以改进，设计了一种新颖简单的封口结构来有助于使金卤灯具有良好的真空密封性能。

根据本实用新型的一种实施方式，提出了一种金卤灯，所述金卤灯包括石英外壳，电弧管设于所述石英外壳内，所述电弧管的两端接有电极导丝，所述电极导丝在封口区域与钼片和灯头针脚相接，其中，在所述封口区域，所述石英外壳的外壁上形成有凹陷部分。

通过形成所述凹陷部分，在进行压扁工艺时，带有凹陷的外壁部分能够有助于将封口区域的空气推出以使得封口区域更加真空密封。可以理解的是，所述凹陷部分可以形成于整个封口区域，也就是将整个封口区域在被夹模夹紧的方向上的尺寸缩小，或者所述凹陷部分可以部分形成于封口区域上。

根据一种实施方式，所述凹陷部分包括分别设置在所述外壁两侧上的相对的凹口。优选地，所述凹口形成在对应于边夹模位置的外壁两侧。

进一步地，所述凹口的深度可根据需要来设置，但不与所述电极导丝以及所述钼片和灯头针脚相干涉。

进一步可理解的是，所述凹陷部分预成形于所述外壁上。

进一步可理解的是，所述凹陷部分预成形于所述外壁上。

通过上述概述可以看出，与常规封口结构相比，根据本实用新型的金卤灯通过在封口区域设置凹陷部分，优选为凹口，能够有效减少灯泡漏气的情况发生，从而有助于使灯泡具有良好的真空密封性能。根据本实用新型构造的金卤灯不仅成本低、寿命长，且结构简单、易于实施。

本实用新型的其它特征以及优点将通过以下结合附图详细描述的优选实施方式更好地理解，附图中，相同的附图标记标识相同或相似的部件，其中：

图1示出了现有金卤灯的示意图；

图2示出了根据本实用新型的金卤灯的示意图。

下面详细描述本实用新型的具体实施例的实施和使用。然而，应当理解，所描述的具体实施例仅示范性地说明实施和使用本实用新型的特定方式，而非限制本实用新型的范围。

结合图1和图2，金卤灯通常包括石英外壳10和设于该石英外壳10内的电弧管20，电弧管20通常为高纯度的透明材料，例如石英或陶瓷，其内填充有用于发光的气体混合物。电弧管20的两端分别接有电极导丝30和40，在两电极导丝之间的区域即为放电区域。电极导丝30、40分别在封口区域70处与钼片和灯头针脚相接，具体为钼片51和U型钼杆52，电极导丝30、40分别例如通过焊接连接至钼片51，U型钼杆52再通过焊接与钼片51相接，从而使电极导丝能够与外界形成导电。石英外壳10内的各部件安装完成后即实施抽真空，还可设置有消气片60来进一步保证石英外壳内的真空度。进一步地，在后续进行的封口加工时，大致扁平的封口区域70处的石英玻璃经高温熔融后由专用夹模压扁，使得封口区域的石英与其内的钼片、钼杆融合为一体，从而实现整个金卤灯的真空密封。

在图1示出的现有金卤灯中，封口区域70处的石英外壳的外壁通常为平滑表面，由于在制造过程中，石英外壳内在封口之前充满了空气，在进行压扁工艺时难免会在压扁部位形成气泡，这对于成品金卤灯的寿命以及安全有效的使用来说是极为不利的。