[实用新型]一种全自动超声波粗铝焊线机滑块焊头运动装置有效

专利信息
申请号: 201220686293.X 申请日: 2012-12-12
公开(公告)号: CN203031121U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 谢正刚 申请(专利权)人: 桂林立德爱博半导体装备有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530003 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 全自动 超声波 粗铝焊线机滑块焊头 运动 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域,具体涉及一种全自动超声波粗铝焊线机滑块焊头运动装置。

背景技术

目前,超声波粗铝焊线机通过超声源与换能器共同作用产生的超声波(一般为40~140KHz),经过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端,引线(金丝或铝丝)在瓷嘴的带动下做高频振动,与待焊金属表面相互摩擦,表面氧化层破解,并产生塑性变形,最终在焊接面形成牢固的金属键合。

但是现有超声波粗铝焊线机的焊头不能够实现精密的升降或旋转控制,因此有待于进一步的改进。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种全自动超声波粗铝焊线机滑块焊头运动装置,从而解决上述背景技术中的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

全自动超声波粗铝焊线机滑块焊头运动装置,其特征在于,包括XY行台、焊头滑轨内座、焊头升降机构和焊头旋转机构,所述XY行台内转动安装有传动主轴,所述传动主轴内设置有传动拉杆;

所述焊头升降机构包括安装于所述XY行台上方的升降滑块,该升降滑块利用所述传动拉杆连接所述焊头滑轨内座,从而带动其在Z方向实现上下运动;

所述焊头旋转机构安装于所述焊头滑轨内座的内部,包括变副杆夹块座,所述变副杆夹块座利用变副杆安装劈刀。

作为一种改进,所述XY行台上方安装有传动电机,所述传动电机的输出轴利用丝杠啮合安装所述升降滑块。当然也可以采用气缸、油缸等其他类似设备。

作为一种改进,所述XY行台的下方固定安装有开口行程座,所述焊头滑轨内座限位于所述开口行程座内滑动。开口行程座上开设有限位滑槽,从而将焊头滑轨内座限位于所述开口行程座内滑动。

作为一种改进,所述焊头滑轨内座的外壁上开设有与所述变副杆夹块座旋转行程范围相对应开口,可以用调整螺钉让变副杆夹块座旋转行程范围可控。

由于采用了以上结构,本实用新型具有以下有益效果:

采用本实用新型技术方案的焊线机滑块焊头运动装置,结构紧凑、合理,使得全自动超声波粗铝的体积大大缩小,不仅外观简洁,而且操作更加安全方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型焊头旋转机构的结构示意图;

图中:1. XY行台,2. 焊头滑轨内座,3. 传动主轴,4. 传动拉杆,5. 升降滑块,6. 变副杆夹块座,7. 变副杆,8. 劈刀,9. 传动电机,10. 开口行程座,11. 调整螺钉,12. 水平触点板,13. 旋转电机。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1,全自动超声波粗铝焊线机滑块焊头运动装置,其特征在于,包括XY行台1、焊头滑轨内座2、焊头升降机构和焊头旋转机构,所述XY行台1内转动安装有传动主轴3,所述传动主轴3内设置有传动拉杆4;所述焊头升降机构包括安装于所述XY行台1上方的升降滑块5,该升降滑块5利用所述传动拉杆4连接所述焊头滑轨内座2,从而带动其在Z方向实现上下运动;所述焊头旋转机构安装于所述焊头滑轨内座2的内部,包括变副杆夹块座6,所述变副杆夹块座6利用变副杆7安装劈刀8。

本实施例中,所述XY行台1上方安装有传动电机9,所述传动电机9的输出轴利用丝杠啮合安装所述升降滑块5。当然也可以采用气缸、油缸等其他类似设备。

本实施例中,所述XY行台1的下方固定安装有开口行程座10,所述焊头滑轨内座2限位于所述开口行程座10内滑动。开口行程座10上开设有限位滑槽(图中未示出),从而将焊头滑轨内座2限位于所述开口行程座10内滑动。

本实施例中,所述焊头滑轨内座2的外壁上开设有与所述变副杆夹块座6旋转行程范围相对应开口,变副杆夹块座6旋转时,通过开口支板和之字型平行板与水平触点板12对接,可以用调整螺钉11让变副杆夹块座旋转行程范围可控。

很显然的,本实用新型还设置有用于驱动传动主轴3转动的旋转电机13。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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