[实用新型]一种带交叉盲埋结构的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术，特别是涉及一种带交叉盲埋结构的印刷电路板。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了印制电路板向高精度、高密度、细线化方向进步，高密度互连（High Density Interconnect，HDI）技术就是在这一背景下蓬勃发展起来的。印刷电路板又叫PCB板，是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

例如申请号为CN201120065087.2，公开号为CN201947529U的中国实用新型专利“一种多层线路板”，公开了一种多层线路板，包括十二层结构，该十二层线路板由四个芯板及四层铜箔层压制形成，第一层、第二层、第十一层和第十二层为铜箔层，四个芯板位于第二层和第十一层的中间，每个芯板类似于一个双面板，其两面均有线路；此专利缺点是所有的电气连接都是靠通孔和元器件的插件孔来形成电气互连，产品的体积大，层数多，不适用于现代电子封装技术的发展。当因有高尖端PCB板需要进一步压缩PCB板空间及布线距离时，不能满足要求。内层芯板太多叠合，制作时卯合后容易出现多层叠合偏位，为后续钻孔增加了孔偏、孔破之报废。当需要芯板只单面铜导通钻孔时不能做到。制作工艺比较复杂，设备投资大，原材料昂贵，使中小型企业只能望而却步。

然而各层之间的导通和断开都是依赖于焊盘来实现，全通孔会破坏多层板内在的电压层完整性，使电容蒙受损失，增加杂讯，各种大小的焊盘和阻离环的存在，要与组装的零件和布线产生冲突，使PCB的面积增大，不适合电子封装技术的快速发展的需要。

采用在印制板设计埋盲孔技术，可以解决这个问题。盲／埋孔，标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.3mm以下。 但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述问题，提出一种带交叉盲埋结构的印刷电路板。本实用新型的结构消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和操作简单化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。

本实用新型采用以下技术方案来实现：

一种带交叉盲埋结构的印刷电路板，包括四层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有用于导通四层铜箔层的通孔，其特征在于：所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；还包括盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ设置在第二铜箔层至第四铜箔层之间，所述盲孔Ⅲ位于盲孔Ⅱ与通孔之间。

所述芯板包括绝缘层和导电层。

所述绝缘层为环氧树脂。

所述导电层为电解铜箔。

本实用新型与现有技术相比，其优点在于：

1、本实用新型的结构操作简单，在压合时实施二次就可以完成产品的制作，加工钻孔时，参数控制和钻孔方法简单，操作步骤简单明确。

2、本实用新型的结构减少了工序制作的时间，降低人工成本，提升产品的合格率。

3、本实用新型的结构减少产品的层压层数，节省物料，降低成本。

4、本实用新型的结构消除大量通孔设计，提高布线密度和封装密度；使多层板内部互连结构设计多样化和操作简单化；明显提高了多层板的可靠性及电子产品的电气性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图中标记为：1、铜箔层，2、芯板，3、通孔，4、盲孔Ⅰ，5、盲孔Ⅱ，6、盲孔Ⅲ。

具体实施方式

如图1所示：