[实用新型]一种带盲孔埋孔的印刷电路板有效
| 申请号： | 201220687582.1 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN202998662U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 田浩洁;王传兵 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带盲孔埋孔 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种带盲孔埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层（1）和芯板（2），所述每两层铜箔层之间设有一个芯板（2），所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔（3），其特征在于：所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ（4），所述第五铜箔层至第六铜箔层之间设有盲孔Ⅱ（5），所述盲孔Ⅱ（5）位于盲孔Ⅰ（4）与通孔（3）之间；所述第三铜箔层至第四铜箔层之间设有埋孔（6），所述埋孔（6）位于盲孔Ⅰ（4）与盲孔Ⅱ（5）之间。
2.根据权利要求1所述的一种带盲孔埋孔的印刷电路板，其特征在于：所述芯板（2）包括绝缘层和导电层。
3.根据权利要求2所述的一种带盲孔埋孔的印刷电路板，其特征在于：所述绝缘层为环氧树脂。
4.根据权利要求2所述的一种带盲孔埋孔的印刷电路板，其特征在于：所述导电层为电解铜箔。
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