[实用新型]一种数显巴氏硬度计

说明书

技术领域

本实用新型涉及的硬度计，具体地说是一种用于铝及铝合金、软金属、塑料、玻璃钢、橡胶及皮革等材料硬度值检测的数显巴氏硬度计。

背景技术

目前使用到的巴氏硬度计由于设计结构上的原因，在检测时易产生偏斜所致的测量误差，且易造成压针损坏，以及无法对圆柱形材料进行检测等问题。具体表现如下：

没有平衡定位装置，不能避免检测时因偏斜造成的检测误差，不能对圆柱形材料进行检测；

没有免拆卸硬度值校准技术，仪器校准繁琐复杂；

没有数码显示装置，现有的机械式显示装置显示精度过低。

有鉴于此，针对上述问题，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的硬度计。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足，提供一种设计合理，结构简单，易制造的数显巴氏硬度计，具有稳定性好、校准简便、检测精度高等特点。

本实用新型所采用的技术方案是：数显巴氏硬度计，包括外壳、主支架、传感器、压针、定位支架，主支架与外壳固定在一起，其特征在于设有平衡定位装置，测头装置，硬度值数显示装置，免拆卸硬度值校准调整装置。

所述平衡定位装置是在主支架的两端设有导向柱，导向柱的下端设有定位支架，导向柱的内侧固定有齿条，主支架上设有连接杆，连接杆上设有复位弹簧，六棱球形连接杆一端通过连接套与连接杆连接，六棱球形连接杆另一端与齿轮轴套相连接，齿轮与齿条啮合带动导向柱上下运动，使定位支架上下移动。

所述测头装置是在主支架上设有压针，压针外部设有压针套，压针上端设有顶杆，顶杆外套上有主弹簧，在主弹簧的上端设有压紧螺母，压紧螺母上有调节螺钉。

所述硬度值数显示装置是电子传感器的一端固定在主支架上，电子传感器的另一端与测头装置中的顶杆连接，由电子传感器连接微处理器，通过微处理器处理信号后，将数据传输给数码显示屏显示。

所述免拆卸硬度值校准调整装置是在外壳上设有调节螺钉孔，调节螺钉孔在调节螺钉上，调节螺钉与压紧螺母相连接，旋动调节螺钉孔，调节螺钉带动压紧螺母转动，实现免拆卸硬度值校准。

所述显示装置为电子数码显示装置。

本实用新型设计合理，结构简单，易制造、成本低，使用方便，性能好，采用免拆卸硬度值校准技术，使仪器校准更为简便快捷，电子显示精度为0.1度（机械式显示器为1度），使显示精度提高10倍。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为图1的俯视图。

图4为本实用新型的电子系统结构示意图。

图中标记：1、调节螺钉，2、压紧螺母，3、顶杆，4、主弹簧，5、主支架，6、外壳，7、紧固螺母，8、压针套，9、压针，10、支撑柱，11、齿条，12、导向柱，13、定位支架，14、齿轮，15、六棱球形连接杆，16、连接套，17、连接杆，18、复位弹簧，19、电子数码显示，20、电子传感器，21、电池组，22、微处理器，23、被测件。

具体实施方式

由图1、图2、图3、图4所示，数显巴氏硬度计，包括外壳6、主支架5、传感器20、压针9、定位支架13，主支架5通过固定螺钉与外壳6固定，设有平衡定位装置，测头装置，硬度值数显示装置，免拆卸硬度值校准调整装置；通过平衡定位装置使测头装置保证垂直接触被测件，通过对外壳6施加压力带动测头压针下压，实现对被测件23的硬度检测，由电子传感器20连接微处理器22由微处理器将信号处理后将数据传输给数码显示屏19显示。

由图1、图2所示，平衡定位装置是在主支架5的两端设有导向柱12，导向柱的下端设有定位支架13，导向柱的内侧固定有齿条11，主支架5上设有连接杆17，连接杆17上设有复位弹簧18，六棱球形连接杆15一端通过连接套16与连接杆17连接，六棱球形连接杆15另一端与齿轮14轴套相连接，齿轮14与齿条11啮合带动导向柱12上下运动，使定位支架13上下移动。定位支架13下移能够稳定置于被测件23上，齿轮14通过六棱球形连接杆15、连接套16、连接杆17连接，同步主支架5上测头压针9垂直于被测件表面进行检测，可实现对包括圆柱形材料的检测。