[实用新型]LED新型封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其涉及一种防水性能好的LED新型封装结构。

背景技术

发光二极管是一种固态半导体器件，能直接把电能转化为光能，具有发光效率高、耗电量低、反应速度快、体积小、寿命长、耐震动、适合量产等优点。随着科技的发展，LED技术越来越被广泛地应用于人们的日常生活中，例如各种LED灯具和LED显示屏等。在户外照明和背光源LED应用中，良好的防水性能是LED的重要性能之一。

现有的户外显示屏用的LED经实际使用后发现，LED在初期点亮测试老化后都有不错的性能表现，随着时间的推移，抽检时合格的产品，客户端应用经过高温回流焊焊接后经常出现LED不亮或微亮的问题，究其原因，是因为现有的LED封装结构的支架与胶体之间的密封性不好，从而因为吸收空气中的潮湿空气，在进行回流焊时，在高温状况下部分水汽挥发，部分水汽无法挥发而汽化，汽化产生的力量大于胶体结合力时，产生爆米花效应，造成LED灯不亮，另外LED封装结构的密封性不好，容易被雨水浸湿而损坏，使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种LED新型封装结构。

实现本实用新型目的的技术方案是：LED新型封装结构，包括外壳、芯片、底座和金属引脚，所述外壳两端设有防水台阶，所述外壳内部具有LED容置空间，所述芯片安放于LED容置空间底部，所述外壳两端底部连接有金属引脚，所述金属引脚最外侧位于所述防水台阶下方，且所述金属引脚折弯后位于所述外壳下方，所述外壳底部位于金属引脚之间连接有底座。

优选的，所述外壳为PPA外壳。

优选的，所述LED容置空间为阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段和远离LED芯片的第二阶梯段，所述第一阶梯段内填充有环氧树脂体封胶或UV胶，所述第二阶梯段内填充有UV胶。

优选的，所述底座两端具有内凹部，所述金属引脚折弯后位于内凹部内，并且所述金属引脚底部与底座底部齐平。

本实用新型具有积极的效果：（1）外壳两端设有防水台阶，金属引脚最外侧位于防水台阶下方，适用于户外显示屏，可以有效的实现防水的效果；

（2）LED容置空间的第一阶梯段内填充有环氧树脂体封胶，第二阶梯段内填充有UV胶，密封性好，可防止雨水浸湿芯片，延长产品使用寿命；

（3）所述金属引脚底部与底座底部齐平，这样可以保证组装时金属引脚可以平稳的与电路板连接，更加方便。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中：

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：1、金属引脚，2、底座，3、芯片，4、第一阶梯段，5、第二阶梯段，6、外壳。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实用新型具有LED新型封装结构，包括外壳6、芯片3、底座2和金属引脚1，所述外壳6两端设有防水台阶，所述外壳6内部具有LED容置空间，所述芯片3安放于LED容置空间底部，所述外壳6两端底部连接有金属引脚1，所述金属引脚1最外侧位于所述防水台阶下方，且所述金属引脚1折弯后位于所述外壳6下方，所述外壳6底部位于金属引脚1之间连接有底座2。

上述实施例1中，外壳6两端设有防水台阶，金属引脚1最外侧位于防水台阶下方，适用于户外显示屏，可以有效的实现防水的效果。

实施例2

作为优选实施例，其余与实施例1相同，不同之处在于，所述外壳6为PPA外壳，所述LED容置空间为阶梯状，包括靠近LED芯片的第一阶梯段4和远离LED芯片的第二阶梯段5，所述第一阶梯段4内填充有环氧树脂体封胶，所述第二阶梯段5内填充有UV胶。

上述实施例2中，LED容置空间的第一阶梯段4内填充有环氧树脂体封胶，第二阶梯段5内填充有UV胶，密封性好，可防止雨水浸湿芯片3，延长产品使用寿命。

实施例3

作为另一优选实施例，其余与实施例1或2相同，不同之处在于，所述底座2两端具有内凹部，所述金属引脚1折弯后位于内凹部内，并且所述金属引脚1底部与底座2底部齐平。

上述实施例3中，所述金属引脚1底部与底座2底部齐平，这样可以保证组装时金属引脚1可以平稳的与电路板连接，更加方便。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。