[实用新型]金属基板刷锡装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种在将印刷电路板焊接到金属基板的工艺中使用的金属基板刷锡装置，用于将锡膏均匀涂布在金属基板上。

【背景技术】

在印刷电路板制造技术领域中，为了满足大功率印刷电路板的接地性、改善模块的散热性能从而保证模块的长期可靠性运行的要求，通常在印刷电路板的底部固定一块一定厚度，面积、形状与印刷电路板相同的金属基板，以保证电路板本身、板上元器件以及大功率元器件能够在额定的安全工作温度下工作。

同时为了满足大功率元件的散热需求，通常在印刷电路板上为大功率元件开设窗口，大功率元件可以穿过窗口而直接焊接在金属基板上。这种结构除了具有良好的散热能力外，功率放大器与印刷电路板及金属基板的一体成型，使产品一致性提高，微带电路损耗降低，并且功放性能提高。

印刷电路板的一体化焊接工艺通常包括以下步骤：

将印刷电路板进行SMT贴片；在金属基板表面刷锡，并且在功率放大器的焊接面刷锡；将贴片后的印刷电路板与刷锡后的金属基板压合；将刷锡后的功率放大器穿过印刷电路板上的窗口而贴于金属基板上；将上述部件置于回流炉中加热，使得锡膏熔化后冷却，进而将印刷电路板与金属基板互相焊接起来，并且将功率放大器焊接在金属基板上。

在现有技术中，通常利用滚轮直接将锡膏大面积地刷在金属基板上。这种借助滚轮进行的金属基板刷锡工艺容易导致锡膏在金属基板上的分布不均匀，比如金属基板上有的部位可能锡膏很厚，而有的部位则可能锡膏很薄。这样导致焊接在一起的印刷电路板和金属基板之间的焊接强度不均。

此外，锡膏分布不均匀导致的另一个严重后果是：在经过回流炉焊接后，锡膏的流动性会使多余的锡膏从印刷电路板的四周溢出或者流入一些不需要刷锡焊接的部位，从而引起焊接后的电子元器件的引脚短路，最终导致整块印刷电路板因电子元器件的引脚短路而报废。

因此，有必要提供一种改进的金属基板刷锡装置，以便克服上述现有技术的缺点与不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种金属基板刷锡装置，其能够实现锡膏均匀分布在金属基板上，从而使得焊接在一起的印刷电路板和金属基板之间的焊接强度均匀、稳定；并且，锡膏熔化时不会从印刷电路板的四周溢出或者流入一些不需要刷锡焊接的部位，进而避免了焊接后的电子元器件发生引脚短路的现象，最终保护了整块印刷电路板。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种金属基板刷锡装置，包括：托盘夹具，其上开设用于放置金属基板的安装槽；及锡膏传递板，其与所述托盘夹具互相扣合，以便将所述金属基板夹持在所述托盘夹具与所述锡膏传递板之间，所述锡膏传递板上开设多个用于将锡膏涂布到所述金属基板上的传递孔。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：由于在锡膏传递板上开设多个具有一定孔径并且互相隔开一定距离的传递孔，因此可以将锡膏通过这些传递孔而传递到金属基板上，从而在金属基板上形成点状均匀分布的锡膏，当将印刷电路板与金属基板互相压合并且将两者置于回流炉中加热时，熔融状态的锡焊接材料会缓缓流动到相邻两个锡膏之间的空隙部位，使得锡焊接材料厚度均匀地布满整个印刷电路板，从而确保焊接在一起的印刷电路板和金属基板之间的焊接强度均匀、稳定；而且均匀分布的锡焊接材料不会从印刷电路板的四周溢出或者流入一些不需要刷锡焊接的部位，进而避免了焊接后的电子元器件发生引脚短路的现象，最终保护了整块印刷电路板。

【附图说明】

图1展示了本实用新型一个实施例的金属基板刷锡装置的托盘夹具的结构图；

图2展示了本实用新型一个实施例的金属基板刷锡装置的锡膏传递板的结构图；

图3展示了需要将锡膏涂布于其上的金属基板的结构图；及

图4展示了将图1-2所示的托盘夹具与锡膏传递板装配后的剖视结构图，同时展示了夹持在托盘夹具与锡膏传递板之间的金属基板，以及对金属基板刷锡的状态。

【具体实施方式】

本实用新型提供的金属基板刷锡装置用于均匀地将锡膏涂布在金属基板上，以便能够让焊接在一起的印刷电路板和金属基板之间的焊接强度均匀、稳定；并且避免在焊接过程中锡膏从印刷电路板的四周溢出或者流入一些不需要刷锡的部位，进而避免了焊接后的电子元器件发生引脚短路的现象，最终保护了整块印刷电路板。

下面参考附图对金属基板刷锡装置的结构及工作原理进行描述。