[实用新型]功率放大器刷锡装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种在将功率放大器焊接到印刷电路板的金属基板上的工艺中使用的功率放大器刷锡装置，用于将锡膏批量涂布在功率放大器的焊接面。

【背景技术】

在印刷电路板制造技术领域中，为了满足大功率印刷电路板的接地性、改善模块的散热性能从而保证模块的长期可靠性运行的要求，通常在印刷电路板的底部固定一块一定厚度，面积、形状与印刷电路板一致的金属基板，以保证电路板本身、板上元器件以及大功率元器件能够在额定的安全工作温度下工作。

同时为了满足大功率元件的散热需求，通常在印刷电路板上为大功率元件开设窗口，大功率元件可以穿过窗口而直接焊接在金属基板上。这种结构除了具有良好的散热能力外，功率放大器与印刷电路板及金属基板的一体成型，使产品一致性提高，微带电路损耗降低，功放性能提高。

印刷电路板的一体化焊接工艺通常包括以下步骤：

将印刷电路板进行SMT贴片；在金属基板表面刷锡，并且在功率放大器的焊接面刷锡；将贴片后的印刷电路板与刷锡后的金属基板压合；将刷锡后的功率放大器穿过印刷电路板上的窗口而贴于金属基板上；将上述所有部件置于回流炉中加热，使得锡膏熔化后冷却，进而将印刷电路板与金属基板互相焊接起来，并且将功率放大器焊接在金属基板上。

在现有技术中，操作员需要繁琐地对多个功率放大器逐个进行刷锡作业。这种刷锡方式严重降低了功率放大器的焊接效率，从而大大影响了印刷电路板的一体化焊接的生产效率。

现有技术中也存在刷锡效率高的功率放大器刷锡工具。但由于这种刷锡工具结构复杂，并且不具有针对适合不同封装的功率放大器刷锡的通用性，所以不能最大限度地节约制造成本。

因此，有必要提供一种改进的功率放大器刷锡装置，以便克服上述现有技术的缺点与不足。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种功率放大器刷锡装置，其对印刷电路板的功率放大器的刷锡效率较高，并且本身结构简单，同时具有较强的通用性，能够针对不同封装规格的功率放大器进行刷锡作业。

为实现该目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种功率放大器刷锡装置，用于将锡膏批量涂布在多个具有焊接面的功率放大器上，包括：定位板，其上开设多个分别用于放置所述相应功率放大器的定位槽；及锡膏传递板，其架设在所述定位板顶部，以便将所述多个功率放大器压制在所述定位板与所述锡膏传递板之间。所述锡膏传递板上开设多个与所述多个定位槽对应并且用于将锡膏涂布到所述多个功率放大器的焊接面上的传递窗。

与现有技术相比，本实用新型具备如下优点：

定位板上开设多个用于放置功率放大器的定位槽，锡膏传递板上开设多个与定位槽对应的用于将锡膏传递到功率放大器上的传递窗，因此实现了功率放大器的批量刷锡，提高了生产效率；定位板与锡膏传递板结构简单，便于制造，降低了制造成本；同时，可以通过修改定位板和锡膏传递板各自的定位槽和传递窗的外形轮廓，使定位板和锡膏传递板具有通用性，以实现一种定位板和锡膏传递板可以对多种封装规格的功率放大器进行刷锡操作。

【附图说明】

图1展示了本实用新型一个实施例的功率放大器刷锡装置的定位板的结构图；

图2展示了本实用新型一个实施例的功率放大器刷锡装置的锡膏传递板的结构图；及

图3展示了将图1-2所示的定位板与锡膏传递板装配后的剖视结构图，同时展示了对功率放大器进行刷锡的状态。

【具体实施方式】

本实用新型提供的功率放大器刷锡装置用于批量、高效地对多个用于印刷电路板的功率放大器进行表面刷锡，以便能够在下一步快速将功率放大器焊接在金属基板上。此外，功率放大器刷锡装置本身的结构相当简单，因此便于制造，能够降低制造成本。同时，功率放大器刷锡装置具有较强的通用性，能够针对不同封装规格的功率放大器进行刷锡作业。

下面参考附图对功率放大器刷锡装置的结构及工作原理进行描述。

参考图1-3，根据本实用新型的一个实施例，一种功率放大器刷锡装置100包括其上开设有多个定位槽12的定位板10及架设在定位板10顶部并且其上开设有与所述定位槽12对应的传递窗22的锡膏传递板20。