[实用新型]一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体是一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件。

背景技术

随着技术的不断发展，电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，这对封装技术提出了新的要求与挑战。激烈的市场竞争推动着封装技术的不断进步，而塑封作为半导体封装技术的关键环节之一，也由一次塑封发展到二次塑封，塑封工序的好坏直接影响着产品的可靠性与成本、性能等问题。

目前，在进行二次塑封时根据模盒设计，在整条框架背面锡球上贴膜时必须以单个Block为单位，按照普通的框架引脚设计，贴膜后的产品进行二次塑封后存在以下问题：（1）二次塑封出现包封不满问题。对普通框架上的锡球进行贴膜时，若胶膜裁剪过大，则胶膜的覆盖面超过了锡球区域，这样胶膜可能粘附在锡球外围的塑封体上，在二次塑封时，由于胶膜与外围塑封体的粘接可能会阻塞塑封料的流动，而使二次塑封出现包封不满问题；（2）每个Block最外圈产品的外形不合格问题。若胶膜按锡球区域的大小裁剪并贴膜时，二次塑封后对产品切割时，为了保证切割不影响产品性能，切割位置必须与外缘锡球保持一定距离，然而，由于贴膜时胶膜大小与锡球区域一致，

外围锡球与切割线之间的塑封体由于未受到胶膜高度限制，该区域的塑封体高度可能与胶膜内锡球周围的塑封体高度不一致，这样会出现每个Block最外圈产品的外形不合格问题。以每个Block以4×4个封装体为例，普通的半蚀刻框架设计的每个Block二次塑封后将报废12只产品。

实用新型内容

为了克服上述普通框架引脚设计存在的问题，本实用新型提供一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件，目的是优化当前AAQFN半蚀刻框架设计，在半蚀刻框架的每个Block四周增加两圈引脚来辅助背面贴膜，确保二次塑封的质量。

本实用新型的技术方案是：一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件主要由引线框架、芯片、粘片胶、键合丝、塑封体、锡球、胶膜、切割线、辅助贴膜引脚组成；所述引线框架为蚀刻处理，在其切割道以外有两圈半辅助贴膜引脚，所述引线框架由粘片胶与芯片粘接，所述键合丝连接芯片上的焊点与蚀刻框架上的引脚，所述封装件由塑封体和包封，所述锡球与背面蚀刻的引线框架露出的引脚相连，所述胶膜粘附在锡球上，胶膜覆盖所有锡球区域和辅助贴膜引脚。

一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件的制作工艺按照以下步骤进行：框架半蚀刻、上芯、压焊、一次塑封、框架背面蚀刻、植球和锡膏回流、贴膜和二次塑封、揭膜、切割和分离。

本实用新型的有益效果在于：由于胶膜覆盖了锡球以外的辅助引脚，产品切割位置是在外围锡球与辅助引脚之间，由于外围辅助引脚对胶膜的支撑，从而避免了普通引脚设计包封时出现的胶膜粘附塑封体而引起的包封不满问题，另一方面，也避免了由于产品切割后由于外围塑封体高度不一致而出现的每个Block最外圈产品的外形不合格问题。此外，框架增加辅助贴膜引脚设计也减少了产品报废问题，优化二次塑封质量，改善了产品性能，节约成本。

说明书附图

图1  整体产品剖面图；

图2  普通的框架引脚设计产品剖面图；

图3  引线框架剖面图；

图4  上芯后产品剖面图；

图5  压焊后产品剖面图；

图6  一次塑封后产品剖面图；

图7  框架背面蚀刻后产品剖面图；

图8  刷锡膏回流焊后产品剖面；

图9  二次塑封前贴膜产品剖面图；

图10 二次塑封后产品剖面图；

图11 产品成品剖面图。

图中，1为引线框架、2为芯片、3为粘片胶、 4为键合丝、5和8为塑封体、6为锡球、7为胶膜、9为切割线、10为辅助贴膜引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细叙述。