[实用新型]片式元件切割异形刀片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割刀片，特别涉及片式元件切割异形刀片。

背景技术

现有技术中的片式元件的生产工艺中，譬如片式多层陶瓷电容器MLCC、片式多层陶瓷电感器MLCI、片式多层陶瓷压敏电阻器MLCV、片式负温度系数热敏电阻器NTCR及片式正温度系数热敏电阻器PTCR生胚等，需要用刀片进行切割。但用于切割片式元件的刀片的刀刃设计相当简单，在切割时阻力大，容易导致产品外观不良。而一般采用增加刀刃长度来提高刀片的锋利程度，这样会使刀片的寿命降低。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供片式元件切割异形刀片，旨在解决现有技术中刀片切割时阻力大，切割出来的片式元件外观不良的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

片式元件切割异形刀片，包括一刀片本体，其中，在所述刀片本体末端依次设置有第一刃和第二刃，在所述刀片本体和第一刃连接处设置有弧形过渡边。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第一刃的厚度为0.03-0.1mm。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第一刃的厚度为0.05mm。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第二刃的两个侧面对称设置，所述侧面与刀片本体的中心线之间夹角为5°-20°。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述侧面与刀片本体的中心线之间夹角为10°。

片式元件切割异形刀片，包括一刀片本体，其中，在所述刀片本体末端依次设置有第一刃和第二刃，所述第一刃用于与刀片本体连接的两个侧面设置为斜面。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第一刃的两个侧面之间夹角小于所述第二刃的两个侧面之间夹角。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第一刃的两个侧面对称设置，所述侧面与刀片本体的中心线之间夹角为5°-14°

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第二刃的两个侧面对称设置，所述侧面与刀片本体的中心线之间夹角为10°-16°。

所述的片式元件切割异形刀片，其中，所述第二刃的两个侧面与刀片本体的中心线之间夹角分别为13°。

相较于现有技术，本实用新型提供的片式元件切割异形刀片，由于采用了包括一刀片本体，其中，在所述刀片本体末端依次设置有第一刃和第二刃，在所述刀片本体和第一刃连接处设置有弧形过渡边；通过第二刃切割片式元件，第一刃将切割后的片式元件分离，使得在切割过程中刀片受到的阻力小，切割后的片式元件表面光滑、平整，外观良好。

附图说明

图1为本实用新型片式元件切割异形刀片第一实施例的剖面结构示意图。

图2为本实用新型片式元件切割异形刀片第二实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供片式元件切割异形刀片，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型片式元件切割异形刀片第一实施例的剖面结构示意图。如图1所示，本实用新型提供的片式元件切割异形刀片，包括刀片本体100在所述刀片本体100末端依次设置有第一刃110和第二刃120，在所述刀片本体100和第一刃110连接处设置有弧形过渡边130。所述第二刃120用于切割片式元件，譬如陶瓷电容器、电阻及电感生胚切割等。所述第一刃110用于将切割后的片式元件分离，即将切割后的片式元件从切割处分开，从而使得刀片不会对片式元件外观造成损害。特别是在所述刀片本体100和第一刃110连接处设置的弧形过渡边130，可使得刀片在切割过程中不会造成片式元件的外观不良，使得刀片切割后的产品的表面光滑、平整。

优选地，将第一刃110磨薄，使得第一刃110的厚度为0.03-0.1mm，可使得刀片在切割过程中受到的阻力小，并且刀片切割后的产品的表面光滑和平整。尤佳地是，在具体应用时，所述第一刃110的厚度为0.05mm。