[实用新型]单核密绕组合线盘线圈免涂胶固定结构有效

专利信息
申请号: 201220692058.3 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN203013506U 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 高新忠;孙亮;陆祥;张俊 申请(专利权)人: 杭州信多达电器有限公司
主分类号: H01F41/06 分类号: H01F41/06;B65H75/02
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 311251 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 单核 绕组 合线盘 线圈 涂胶 固定 结构
【权利要求书】:

1.单核密绕组合线盘线圈免涂胶固定结构,包括相互配合的线盘支架和环状卡线骨架,线盘支架分为线盘支架外环与线盘支架内环,其特征在于所述线盘支架底部设置磁条限位槽,磁条限位槽内设置磁条;在线盘支架外环上方设置线盘外环卡扣,在线盘支架内环上方设置与线盘外环卡扣相对应的线盘内环卡扣;所述环状卡线骨架上方的骨架加强筋和环状卡线骨架下方的磁条挡板构成线圈绕线槽,且在环状卡线骨架的外环上设置与线盘外环卡扣相匹配的骨架外环凹槽,在环状卡线骨架的内环上设置与线盘内环卡扣相匹配的骨架内环凹槽。

2.根据权利要求1所述的单核密绕组合线盘线圈免涂胶固定结构,其特征在于所述线盘内环卡扣为一薄片结构,环状卡线骨架的高度小于线盘内环卡扣与磁条限位槽之间的间距。

3.根据权利要求1或2所述的单核密绕组合线盘线圈免涂胶固定结构,其特征在于所述线盘外环卡扣为一薄片结构,环状卡线骨架的高度小于线盘外环卡扣与磁条限位槽之间的间距。

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