[实用新型]高频近场抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，更具体的说，本实用新型主要涉及一种高频近场抗金属电子标签。

背景技术

目前国内NFC标签市场发展迅猛，产业链打造趋于成熟，商业应用模式灵活多样。中国手机用户已接近10亿大关，未来用户采用移动支付会大量普及，由于技术限制，手机内置天线对改造成本和使用影响较大，目前采用外置外贴NFC标签比较贴近实用且成本较低，因为NFC标签是一种近场耦合电子标签，手机电池及外壳金属材质对其使用有一定影响，因此在高频近场电子标签使用的抗干扰性能上，有必要做出进一步的改进。

发明内容

本实用新型的目的之一在于针对上述不足，提供一种高频近场抗金属电子标签，以期望解决现有技术中近场耦合电子标签在使用中易受到手机电池以及外壳金属材质的干扰，影响其近场耦合率等技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种高频近场抗金属电子标签，所述电子标签包括铁氧体基材，所述铁氧体基材的下表面涂覆有背胶层，所述铁氧体基材的上表面还设有PET基材，且PET基材上设有电镀天线，电镀天线的上方由弹性材料层覆盖；所述弹性材料层与电镀天线之间还设有芯片模块，且芯片模块与电镀天线相互连接并固定。

作为优选，进一步的技术方案是：所述电镀天线的匝数为3至5匝。

作为优选，进一步的技术方案是：所述的芯片模块与电镀天线通过焊接相互固定。

作为优选，进一步的技术方案是：所述PET基材与其所承载电镀天线共同构成电子标签中的电镀天线层，所述电镀天线层为FPC软性天线。

作为优选，进一步的技术方案是：所述的FPC软性天线为由直线或弯折线组成的闭合矩形天线。

作为优选，进一步的技术方案是：所述闭合矩形天线的高度为44.38毫米、宽度为37.5毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过采用闭合矩形的方式在PET基材上设置电镀天线，且在铁氧体基材与弹性材料层的配合下，使电子标签在使用时具有较高的绝缘性，避免电镀天线受到手机电池及外壳金属材质的干扰而影响其耦合效率与读写率；且尤其适宜作为手机外贴电子标签，用于移动互联网小额支付，并兼具地铁、公交票卡等功能。同时本实用新型所提供的一种高频近场抗金属电子标签封装形式和工艺较为灵活，适于工业化生产，且用途广泛，使用简单，易于推广。

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图；

图2为用于说明本实用新型另一个实施例中电镀天线的结构示意图；

图3为用于说明本实用新型实施例中标签等效电路的电路图；

图4为用于说明本实用新型实施例中电镀天线的参数图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

参考图1所示，本实用新型的一个实施例是一种高频近场抗金属电子标签，所述电子标签包括铁氧体基材1，所述铁氧体基材1的下表面涂覆有背胶层2，所述铁氧体基材1的上表面还设有PET基材31，且PET基材31上设有电镀天线32，电镀天线32的上方由弹性材料层4覆盖；所述弹性材料层4与电镀天线32之间还设有芯片模块5，且芯片模块5与电镀天线32相互连接并固定。在本实施例中，所述PET是聚对苯二甲酸乙二醇酯英文名polyethylene terephthalate的简称，该材质为高聚合物，由对苯二甲酸乙二醇酯发生脱水缩合反应而来。其在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，并且其抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。

在本实用新型的另一个实施例中，参考领域内集成电路连接所采用的惯常技术手段，上述芯片模块5与电镀天线32可直接通过焊接相互固定。

参考图2所示，在本实用新型用于解决技术问题的另一个优选实施例中，为使上述电镀天线32获得更好的近场耦合效率，以增强电子标签的读写率，可将电镀天线32的匝数为3至5匝，例如图2所示的4匝。

再根据本实用新型的另一实施例，还可将上述PET基材31与其所承载电镀天线32视为一体，使它们共同构成电子标签中的电镀天线层，而此电镀天线层即为FPC软性天线3，而FPC是柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。而正如图2所示出的，前述的FPC软性天线3即为由直线或弯折线组成的闭合矩形天线。