[实用新型]组合式LED模组

说明书

技术领域

本发明涉及半导体照明技术领域。 

背景技术

半导体光源，如发光二极管LED光源等，具有启动时间短、亮度高、能耗低、体积小、寿命长、安全性高等优点，正在逐步取代传统卤钨灯、氙灯等高能耗、短寿命的光源，获得了广泛的应用。 

目前，大功率LED光源，在高电流密度下工作时，存在散热性差、光效降低等缺点，严重影响LED光源在需要高亮度照明环境下的应用，单纯通过采用散热效果更好的导热材料，会大大提高了生产成本，不能满足市场需求。如果在现有技术及低成本条件下，通过改变形状或结构，从而大幅度提高LED发光效率及散热性能，将能够保证在低成本条件下，大大提高大功率LED光源的应用范围。 

发明内容

为克服现有大功率LED技术在散热方面的不足，本实用新型的主要目的就是设计一种组合式LED模组，在尽量不增大光源发光面的前提下，大大提高散热性能，获得更高能量的光输出。 

优选的，所述组合式LED模组，包含二、三、四或多个LED模组，每个LED模组的芯片封装于基板的靠近边角位置。 

优选的，所述组合式LED模组，不同LED模组的芯片相互靠近，形成较紧凑的发光面形状。 

优选的，所述组合式LED模组中的每一个单独的LED模组的基板相互靠近，中间留有一定距离，或者采用绝缘材料相隔离。 

优选的，所述组合式LED模组中每一个单独的LED模组串联工作，或并联独立供电工作。 

优选的，所述组合式LED模组中的每一个单独的LED模组，其封装的芯片数量根据对发光亮度的要求进行设置。 

优选的，所述组合式LED模组中的每一个单独的LED模组，其芯片串联同时发光或通过电路分别控制独立发光。 

优选的，所述组合式LED模组中的每一个单独的LED模组，其发光芯片在共阳极或共阴极的条件下工作。 

附图说明

图1为本实用新型单个LED模组的结构示意图。 

图2为本实用新型采用4个单模组的组合式LED模组结构示意图。 

图3为本实用新型采用3个单模组的组合式LED模组结构示意图。 

图4为本实用新型采用2个单模组的组合式LED模组结构示意图。 

图5为本实用新型采用4个单模组的另一种组合式LED模组结构示意图。 

主要元件标记说明

1：高导热基板。

2：焊线。 

3：LED芯片。 

4：定位孔。 

5：电极。 

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本发明的四种技术方案进行具体的说明。 

实施例1 

如图1所示，单个LED模组，由高导热基板（1）、焊线（2）、LED芯片（3）、LED模组型号标示（4）、定位孔（5）、电极（6）等组成。LED芯片（3）封装在高导热基板（1）上，形成共阳极结构，电极（6）中引出焊线（2），为LED模组的工作提供电流。定位孔（5）实现LED芯片（3）的精确定位。本示意图显示的模组各个芯片不能独立控制发光，但也可以通过增加独立电极数量，实现每个LED芯片单独发光。

实施例2 

如图2所示，组合式LED模组由四个单模组组合而成，其中芯片所在的基板边角靠在一起。相邻模组的阳极和阴极通过焊线（2）相互连接，形成串联结构，组合式LED模组通过统一的阴极和阳极由同一电源供电。四个定位孔（5）实现每个LED模组的精确定位。由于本示意图中相邻LED模组的高导热基板（1）为导体，因此基板间分开一段距离，实际使用中也可以在不同基板中间加绝缘层。

实施例3 

如图3和图4所示，组合式LED模组分别由三个单模组和两个单模组组合而成，其工作原理与实施例2类似，主要区别是根据实际需要改变了模组数量，获得了不同的发光面积和不同的出射光通量。

实施例4 

如图5所示，组合式LED模组由四个单模组组合而成，其工作原理与实施例2相同，不同之处是每个模组采用了16个LED芯片（3），其中每四个芯片为一组，通过同一个阴极控制，实现四组芯片分别独立发光，增加了应用灵活性，可以根据照明领域具体需要，决定发光芯片数量，减小不必要的浪费。该组合式LED模组一共有64个芯片，大大增加了出射光通量，芯片全部发光条件下，实现比实施例2更大光通量的光出射，可以应用于需要更高亮度照明的领域中。