[实用新型]防尘的自动对焦镜头模块结构有效

专利信息
申请号: 201220702877.1 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN202995206U 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 周育德 申请(专利权)人: 宏翔光电股份有限公司
主分类号: G03B11/04 分类号: G03B11/04;G03B17/04;G03B13/36;G02B7/09;H02K33/18
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 王晶
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 防尘 自动 对焦 镜头 模块 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种半导体组件模块结构,特别涉及一种利用于制动器组装中增加一弹性材料的结构设计以降低粒子进入透明基板之表面上的防尘的自动对焦镜头模块结构。

背景技术

传统的照相模块包括一影像传感器及一或多个透镜组。透镜组设置于影像传感器之上,以将入射光线的影像映至影像传感器之上。具有影像传感器之照相模块可以应用于数字相机、数字影像记录器、手机、智能型手机、监视器及其它具有照相功能的电子产品。

于照相模块之中,随着影像传感器之中的像素尺寸越来越小,灰尘对于成像质量的影响也愈来愈显著。于现行的设计中,透镜与透镜架之间并无特殊的设计。因此,无论是外来的灰尘或是透镜与透镜架组装所产生的粉尘,均会经由透镜与透镜架之间的间隙进入照相模块内部,而影响照相模块的成像质量。

发明内容

针对现有技术存在的缺陷和不足,本实用新型的目的在于提供一种防尘的自动对焦镜头模块结构,以降低粒子进入到透明基板。

本实用新型的另一目的在于提供一于制动器组装中增加一弹性材料的结构设计之防尘的自动对焦镜头模块结构,以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种防尘的自动对焦镜头模块结构,包括:

一透镜;

一驱动机构,用于承载透镜;

一线圈,配置于驱动机构之上;

一磁铁,配置于线圈的旁侧;

一支撑架,用以承载驱动机构;

一透明基板,配置于支撑架之下;以及

一弹性材料,配置于驱动机构与支撑架之间,以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

一种防尘的自动对焦镜头模块结构,包括:

一透镜;

一驱动机构,用于承载透镜;

一线圈,配置于驱动机构之上;

一磁铁,配置于线圈的旁侧;

一支撑架,用以承载驱动机构;

一透明基板,配置于支撑架之下;以及

可压缩性材料,配置于驱动机构与支撑架之间,以阻挡可能进入模块结构之内的粒子。

根据本实用新型的另一观点,其中防尘的自动对焦镜头模块结构还包括一壳体,用以包覆该模块结构。磁铁配置于支撑架之上,线圈配置于磁铁与驱动机构之间。弹性材料包括橡皮、天然橡胶、合成橡胶或奈米弹性体复合材料;而可压缩性材料包括泡棉、纤维、天然橡胶、合成橡胶。其中驱动机构包括一音圈马达或一微机电系统。

以上所述系用以阐明本实用新型的目的、达成此目的的技术手段、以及其产生的优点等等。而本实用新型可从以下较佳实施例的叙述并伴随后附图式及权利要求使读者得以清楚了解。

附图说明

上述组件,以及本实用新型其它特征与优点,藉由阅读实施方式的内容及其图式后,将更为明显:

图1A为自动对焦镜头模块结构的截面图。

图1B为驱动机构往上移动的自动对焦镜头模块结构的截面图。

图2A为本实用新型的防尘的自动对焦镜头模块结构的截面图。

图2B为本实用新型的驱动机构往上移动的防尘的自动对焦镜头模块结构的截面图。

具体实施方式

本实用新型将配合实施例与随附之图式详述于下。应可理解者为本实用新型中所有之实施例仅为例示之用,并非用以限制。因此除文中之实施例外,本实用新型亦可广泛地应用在其它实施例中。且本实用新型并不受限于任何实施例,应以随附之权利要求及其同等领域而定。

本实用新型防尘的自动对焦镜头模块结构,该模块结构系利用在驱动机构本身或其载具(carrier)的底部配置一弹性材料或可压缩性的材料,使得该载具与支撑架(holder)的间隙封闭住,让微小粒子(particle)无法从间隙中掉出,以降低或防堵一部分的微小粒子沿着间隙而进入透明基板,结果影响到照相模块的成像质量。换言之,本实用新型之模块结构系利用一弹性材料配置于驱动机构与支撑架之间的结构设计,可以有效地降低或防堵微小粒子沿着驱动机构与壳体之间的隙缝而进一步进入至透明基板,因而提升影像传感器之成像质量,并使产线良率提升。

图1A显示一自动对焦镜头模块结构之截面图。自动对焦镜头模块可以应用于手机之照相模块。如图1A所示,其中自动对焦镜头模块结构主要包括驱动机构100、透镜101、线圈102、磁铁103、支撑架104、透明基板105、壳体106。自动对焦镜头模块结构还包括印刷电路板或软性印刷电路板以及影像传感器(未图式),其中影像传感器配置于透明基板105之下。影像传感器的上表面具有一感测区域以及接触垫形成于其上。壳体106用于包覆整体模块结构。

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