[实用新型]隔离装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种隔离装置，特别涉及一种在完成组装后，可完全与外界隔绝的隔离装置。

背景技术

一般常见的隔离器，是装载于印刷电路板（PCB）上，用以印刷电路板上的电子零件连接。请参阅图1所示，为现有隔离器的结构示意图。现有的隔离器A1主要为由上盖A11、底部框架A12及端子部A13所组成。其中，上盖A11为一板体经由弯折而于本体A111的四侧边分别形成侧板A112，并于侧板A112的内侧面上设有多个定位凸点A113；底部框架A12为一板体经由弯折而成，并于弯折后将一侧边的延伸片A121固定于另一侧边上而呈口字体状，此外，底部框架A12于其外侧面上设有多个定位凹部A122，并于适当位置处设置穿孔A123，用以穿设端子部A13。

当上盖A11与底部框架A12结合时，上盖A11的四片侧板A112罩覆于底部框架A12的外侧面，并使多个定位凸点A113嵌入其所对应的定位凹部A122内，借以将上盖A11固定于底部框架A12上。然而，现有的底部框架A12虽以延伸片A121固定而形成口字体状，但其固定处仍会因固定方式不同而产生狭缝，并且，隔离器A1在组装后，上盖A11四侧边的侧板A112与底部框架A12之间会因无法紧密结合而产生未密合的狭缝，这些狭缝造成电波进入/泄漏，使通讯受到干扰。此外，现有的底部框架A12以一板体经由弯折而成，其结构强度差，稍对其施力即会使底部框架A12产生凹陷。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种隔离装置，改善现有技术中隔离器中上盖与底部框架的接合处仍存在未密合的狭缝的问题。

本实用新型提出的隔离装置包含框架本体与盖体。其中，框架本体包含座体与顶持件，顶持件连接于座体的周缘；盖体包含本体与卡合件，卡合件连接于本体的周缘，盖体嵌入框架本体，顶持件紧密顶持卡合件而无缝结合盖体与框架本体。

在本实用新型的一实施例中，顶持件包含连接部与顶持部，连接部连接座体与顶持部，在盖体覆盖于框架本体时，顶持部紧贴于卡合件。

在本实用新型的一实施例中，顶持件还包含导引角，位于连接部连接顶持部处，导引盖体的卡合件进入顶持部。

在本实用新型的一实施例中，卡合件包含抵持部与延伸部，抵持部连接本体与延伸部，在盖体覆盖于框架本体时，抵持部紧贴于顶持件。

在本实用新型的一实施例中，卡合件还包含引导部，位于抵持部连接本体处，导引抵持部进入顶持件。

在本实用新型的一实施例中，顶持件与卡合件的各个端角为圆角。

在本实用新型的一实施例中，框架本体还包含用以穿设端子件的穿设部，位于座体。

在本实用新型的一实施例中，端子件经由锡焊固定于座体。

在本实用新型的一实施例中，框架本体还包含多个接脚，经由冲压方式形成于座体的端角。

在本实用新型的一实施例中，框架本体经由冲压方式形成。

本实用新型的功效在于盖体嵌入框架本体后，顶持件紧密顶持卡合件而达到无缝结合的效果，并且，在一实施例中，框架本体以冲压方式形成无缝结构，进一步有效避免现有隔离器在各接合处产生未密合的狭缝。此外，框架本体以冲压方式所形成，因此在相同厚度的情况下，框架本体的结构强度强于现有隔离器的结构强度，不易因受力而产生凹陷。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为现有隔离器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的隔离装置的外观示意图；

图3为本实用新型实施例的隔离装置的分解示意图；

图4为本实用新型实施例的隔离装置的另一视角的分解示意图；

图5为本实用新型实施例的隔离装置组装时的局部剖视示意图；

图6为本实用新型实施例的隔离装置组装时的剖面示意图。

具体实施方式

请参阅图2、图3及图4所示，图2为本实用新型实施例的隔离装置的外观示意图，图3为本实用新型实施例的隔离装置的分解示意图，图4为本实用新型实施例的隔离装置的另一视角的分解示意图。本实用新型实施例的隔离装置1包含有框架本体2、盖体3。