[实用新型]具有异型反射板的双频双极化空气微带辐射单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信基站天线领域中的双频双极化天线，属于电子通讯技术领域。 

背景技术

随着微电子技术的发展和蜂窝技术的不断完善，移动通信事业在世界范围内得到迅猛发展。移动通信系统容量和质量上不断升级，对基站天线提出了越来越高的性能要求。基站天线工作在复杂的移动环境下，移动信道通常受到地形、温度、湿度等环境因素的影响。移动电波在空中传播时将受到多方面的衰落。这些都会对通信质量产生不利影响。为了共享现有基站资源，新系统通常建立在现有系统基础之上，与现有系统共同对服务区域工作。这样，同一位置上基站天线的数目将会成倍增长。具有系统功能且多个系统可共用的高性能基站天线由此越来越受到人们的关注，一些新的基站天线技术得到应用和发展。 

目前，2G移动通信已完全成熟，3G时代已经到来，但是，建设3G网络需要巨大的资金，从技术及降低成本角度讲，2 G、3G共站工作或者部分网络共站工作将是这一过渡期的必然选择，因此，集合双频段乃至多频段的多系统共用基站天线便应运而生。 

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型目的在于提供一种具有异型反射板的双频双极化空气微带辐射单元。 

本实用新型采用如下的技术方案： 

具有异型反射板的双频双极化空气微带辐射单元，包括低频微带单元、高频微带单元和W形反射板，所述低频微带单元与高频微带单元包括双层微带贴片、几字形电缆焊接支撑、短路柱和介质支撑件，所述双层微带贴片，所述几字形电缆焊接支撑与电缆连接后固定在反射板上，所述电缆内导体与所述微带贴片焊接；所述短路柱位于反射板与微带贴片之间，并固定在反射板上；所述介质支撑件位于反射板和两层微带贴片之间，高频微带单元安装在低频微带单元的上层微带贴片上。

所述微带单元为层叠耦合结构，包括上、下两层贴片，中间隔有空气层构成；其中，下面的贴片馈电，上面的贴片为无源耦合贴片。 

所述微带单元以空气为基板，两层微带贴片由铝板冲压而成。 

所述微带单元采用同轴探针馈电。 

所述微带贴片与反射板之间采用了中心短路结构。 

所述高频微带单元安装在低频微带单元的上层微带贴片上，以低频单元的上层贴片作为反射板。 

所述下层微带贴片上设有四个馈电点，对角线上各有两个馈电点，并联馈电。 

本实用新型的有益效果是：在天线罩尺寸受到严格限制的情况下，有效地保证了水平面波瓣宽度满足指标要求。同时，减少了辐射单元的组成零、部件，简化了装配流程，降低了成本，适宜批量生产。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图； 

图2  馈电电缆焊接示意图；

图3  高频微带单元安装示意图；

图4  低频微带单元安装示意图。

具体实施方式

本实用新型公开的具有异型反射板的双频双极化空气微带辐射单元包括：低频微带单元、高频微带单元和W形反射板4。低频微带单元包括：双层微带贴片1a、1b，几字形电缆焊接支撑7a、7b、7c、7d，短路柱3b和介质支撑件6a、6b、6c、6d。高频微带单元包括：双层微带贴片2a、2b，几字形电缆焊接支撑7e、7f、7g、7h，短路柱3a和介质支撑件6e、6f、6g、6h。组件装配时，先将低频微带单元的下层微带贴片1a安装在反射板4上，介质支撑件6a、6b、6c、6d及短路柱3b对其限位。然后，将高频微带单元安装在低频微带单元的上层微带贴片1b上。最后，将1b固定在介质支撑件6a、6b、6c、6d上，如图1所示。 

图2为馈电电缆焊接示意图。几字形电缆焊接支撑穿过线孔9c，直径介于电缆外导体8c的直径与电缆介质8b的直径之间，可对电缆限位。组件装配时，先将电缆内导体8a和电缆介质8b穿过孔9c，将电缆外导体8c与几字形电缆焊接支撑7焊接固定。然后，通过几字形电缆焊接支撑7上的定位孔9a、9b，用螺钉与反射板4固定。