[实用新型]用于半导体制程的辅助加热罩

权利要求书

1.一种用于半导体制程的辅助加热罩，其特征在于，罩于一玻璃基板上，该玻璃基板具有一顶面、一底面及位在顶、底两面的周缘之间的一环立面，该玻璃基板的顶面有反应材料，该辅助加热罩包括： 

一罩体，具有一支撑墙及一盖板，该支撑墙的顶部连接该盖板，且环绕于该盖板的周缘，使得该支撑墙及该盖板之间形成一腔体，其中，该支撑墙的底部抵靠于该玻璃基板的顶面，且环绕该玻璃基板的周围，该盖板面对该玻璃基板的顶面；及 

一环墙，形成于该罩体的外周缘，且有一连接部及一凸伸部，该连接部延伸自该支撑墙及该盖板，该凸伸部延伸自该连接部，且低于该支撑墙的底部，其中，该环墙的凸伸部正对该玻璃基板的环立面。 

2.如权利要求1所述的用于半导体制程的辅助加热罩，其特征在于，该环墙的凸伸部具有一内立面、一外立面及一底面，该内立面及该外立面分别连接该底面的内、外两边。 

3.如权利要求2所述的用于半导体制程的辅助加热罩，其特征在于，该环墙的凸伸部的底面与该玻璃基板的底面齐平，或该环墙的凸伸部的底面高于该玻璃基板的底面。