[实用新型]电连接器有效
申请号: | 201220705344.9 | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN203056162U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 韩林 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/66;H01R12/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种RJ45电连接器,尤涉及电连接器内讯号处理模组的结构。
背景技术
现有的一种如中国台湾专利公告号第413247号,该专利揭示了一种电连接器结构,该电连接器包括一绝缘本体以及承载于绝缘本体上方的端子模组,该端子模组包括水平设置的电路板、安装于电路板上的复数对接端子以及安装在电路板上的复数磁性线圈和安装在电路板上的复数转接端子,转接端子为传输信号的端子,且端子数为12呈两排分布,而在电路板上设置有二排导体分布于电路板的两端,磁性线圈位于二排导体之间且其漆包线分别与二排导体焊接导通,其中一排导体通过电路板上的走线与转接端子导通,转接端子穿设绝缘本体上设置的端子孔与一外部电路板导通,另一排导体与对接端子焊接导通,这样通过电连接器使对接连接器与外部电路板电性连接。
如上结构,揭示了现有的RJ45电连接器的结构,磁性线圈的漆包线与导体焊接,这种方式由于漆包线的外部绝缘漆较薄,容易破损相互间接触而降低电气特性。并且,由于信号端子通过转接导通的导体又排成一排,随着网络传输速率要求不断提高,即信号端子数目的增多,导体之间的距离较小,造成漆包线在与导体焊接时容易短路,而且信号端子均通过导体转接,增加工艺制成且成本也相应增加。
因此,针对上述问题,有必要设计一种具有改良结构的电连接器,以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种电连接器,可通过讯号处理模组的内置电路板上设置电子线路使多排端子设置的两端子之间导通的电连接器。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种电连接器,用以安装于一外置电路板,包括:一绝缘本体,其一侧凹设一收容室、多个端子槽以及至少一端子孔,每一所述端子槽连通所述收容室,所述端子孔位于所述端子槽后方且较远离所述收容室;一内置电路板,安装于所述绝缘本体;多个第一端子及至少一第二端子,多个所述第一端子对应收容于多个所述端子槽,所述第二端子对应收容于所述端子孔,所述第一端子与所述第二端子均与所述内置电路板导接,且至少一所述第二端子透过所述内置电路板的电路走线与对应至少一所述第一端子导接;多个磁性件,收容于所述收容室,多个所述磁性件与多个所述第一端子导接。
进一步,所述端子孔位于所述端子槽垂直于所述收容室的直线上且较远离所述收容室。
进一步,多个所述第一端子包括多个第一信号端子与对应所述第二端子的至少一转接端子,其中所述第一信号端子与所述第二端子均与所述外置电路板导接。
进一步,所述第一信号端子与所述第二端子共排成三排设置且均用以传输信号。
进一步,多个所述端子槽靠近所述收容室依次排成二排且前后两排的所述端子槽交错排列,所述端子孔远离所述收容室排成一排。
进一步,每一排相邻的三个所述第一信号端子与所述磁性件导通,方便所述外置电路板上的布线分布。
进一步,固持于前后两排所述端子槽且相邻呈三角形排列的三个所述第一信号端子与所述磁性件导通,方便所述外置电路板上的布线分布。
进一步,所述端子槽分别具有一槽道,且所述槽道与所述收容室连通,用以保护所述磁性件。
进一步,所述磁性件为磁性线圈,每一所述磁性件具有多个漆包线,多个所述漆包线分别通过多个所述槽道导引分别与所述第一端子导接,保护所述漆包线在理线时不会轻易受到损伤。
进一步,所述收容室的另一端依次设有两排交错排列的多个收容槽,多个所述收容槽分别与所述收容室连通,每一所述收容槽收容一安装端子,所述安装端子与所述内置电路板导接。
一种电连接器,包括: 一绝缘本体,其一侧凹设一收容室、多个端子槽以及至少一端子孔,每一所述端子槽连通所述收容室,所述端子孔位于所述端子槽后方且较远离所述收容室;多个第一信号端子及至少一第二信号端子,多个所述第一信号端子对应收容于多个所述端子槽,所述第二信号端子对应收容于所述端子孔;一内置电路板,安装于所述绝缘本体,所述内置电路板设有多个第一接点与至少一第二接点,多个所述第一接点对应导接多个所述第一信号端子,所述第二接点对应导接所述第二信号端子,所述第一接点具有导接点与转接点,所述转接点与所述第二接点对应设置,且所述第二接点透过所述内置电路板的电路走线与所述转接点连通;多个磁性件,收容于所述收容室,所述第一信号端子与所述磁性件直接导通,所述第二信号端子透过所述转接点与所述磁性件导通。
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