[实用新型]交流LED集成封装结构有效
| 申请号： | 201220705681.8 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203099716U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 金士国 | 申请（专利权）人： | 安徽金雨灯业有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 沈志海 |
| 地址： | 242100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 交流 led 集成 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
一种交流LED集成封装结构，其特征在于LED芯片晶粒分为5个部分，其中第三部分为主光源部分，第一、二部分分别连接交流电源的两极，同时并联连接在主光源部分的电流方向输入端；第四部分与第一部分并联连接在交流电源的同一极，第五部分与第二部分并联连接在交流电源的相同另一极，同时第四、五部分并联连接在主光源部分的电流方向输出端。
根据权利要求1所述的交流LED集成封装结构，其特征在于第三部分并联接入2串或2串以上的LED芯片晶粒串。
根据权利要求2所述的交流LED集成封装结构，其特征在于不同串中的LED芯片晶粒之间有横向连接的导线。
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